ad 画图时的一点点小技巧和BMS硬件调试

ad 画图时的一点点小技巧和BMS硬件调试

最近把BMS的板子调试完毕，初步检测没什么问题。今天分享一下画BMS的原理图和PCB时的一点点小技巧。这个板子是32节电池检测，其中16节电池为一组，两组完全对称。板子共计655个元器件

原理图技巧

\qquad 在画好一个BQ76PL455的电路并反复检查无错误之后，复制粘贴到第二张图。这时候需要修改的有器件名称和网络名称。

器件名称修改如下

在第一幅图的基础上加上后缀(suffix)_1，第二幅图的后缀加上_2即可

网络名称修改如下

首先选中所有网络，点击三个点，智能编辑，把1-改成2-即可

这时候两张图的原理图完全一样了。

PCB 技巧

首先只导入一张原理图，其余的先屏蔽掉。点击Place（放置） ->Directive （指令）->Compile Mask（编译屏蔽）。屏蔽掉其他的之后，导入PCB画好第一张图的PCB

\qquad 导入第二张图,并对这两张图创建两个区域。Design （设计）-> Room（空间）-> Create Rectangle Room from Selected Component （从选择器件选择矩形空间）

\qquad 点击Panels（面板）-> PCB List （PCB列表），点击左上角选择Edit all objects（编辑所有目标对象），include only （仅包含）后选择Components（器件）

\qquad 注意这里的Channel Offset（通道偏置）里的数字不能一样，不然复制粘贴会出错误。同时注意一个元器件对应一个Channel Offset（通道偏置）。确认这里Channel Offset（通道偏置）没有重复后就可以复制粘贴了。首先将画好的Channel Offset（通道偏置）的数字复制粘贴到待画的PCB的Room Definition 中，然后退出PCB List ，全选中画好的PCB的元器件，点击Design （设计）-> Room（空间）->Copy Room Format（复制空间格式），依次点击一下画好的区域和待画区域即可。这样我们就画好了两个完全一样的PCB了。

铺铜管理

\qquad 点击 Tool （工具）-> Polygon pour（铺铜）-> polygon Manager （铺铜管理器）(//或者直接快捷键 T G M)。选择边框的Keep out 层，然后在铺铜管理器里点击 New Polygon From（新铜来自于）点击Board Outline（板轮廓），然后设置铺铜属性即可。

丝印调整

\qquad 最后一步调整元器件丝印，增加提示丝印等。点击Properties（属性），点击Custom（用户），点击Texts（文本），这里是防止挪动了器件和走线等。然后在 3 D 视图下修改丝印位置即可，手动修改也非常快

实际焊接调试

\qquad u1s1，焊的我腰疼（需要多锻炼啊!!!）,经过两三天的焊接，一个模块一个模块的测试，这个板子问题不大，稍微有点小问题，这在下一版本进行修改。
\qquad 调试遇到了一个问题，卡了一两天，现在记录如下

\qquad 调试这块芯片(INA282),给输入-0.01V，VREF给3V的时候，输出并不满足于下式

$$V_{OUT}=G(V_{IN+}-V_{IN-})+V_{REF}$$
我输入差分电压是通过普元的电源给的，设定值是-0.01V，实际用六位半万用表测的是-0.023V，将这个值带入上式也有比较大的误差。原因是当输出电压很低(接近0V)时，不仅有很大误差，且此时的纹波也不可忽略。找到问题了就很好解决，输入经过1M电阻和1k电阻分压即可。

下面一起看看实物吧


\qquad 第一版实在太丑了，为了减小走线难度，这里用四层板，将板子尺寸减小1/3左右，目前大概是12*16cm。