ad 画图时的一点点小技巧和BMS硬件调试
最近把BMS的板子调试完毕,初步检测没什么问题。今天分享一下画BMS的原理图和PCB时的一点点小技巧。这个板子是32节电池检测,其中16节电池为一组,两组完全对称。板子共计655个元器件
原理图技巧
\qquad 在画好一个BQ76PL455的电路并反复检查无错误之后,复制粘贴到第二张图。这时候需要修改的有器件名称和网络名称。
器件名称修改如下
在第一幅图的基础上加上后缀(suffix)_1,第二幅图的后缀加上_2即可
网络名称修改如下
首先选中所有网络,点击三个点,智能编辑,把1-改成2-即可
这时候两张图的原理图完全一样了。
PCB 技巧
首先只导入一张原理图,其余的先屏蔽掉。点击Place(放置) ->Directive (指令)->Compile Mask(编译屏蔽)。屏蔽掉其他的之后,导入PCB画好第一张图的PCB
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导入第二张图,并对这两张图创建两个区域。Design (设计)-> Room(空间)-> Create Rectangle Room from Selected Component (从选择器件选择矩形空间)
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点击Panels(面板)-> PCB List (PCB列表),点击左上角选择Edit all objects(编辑所有目标对象),include only (仅包含)后选择Components(器件)
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注意这里的Channel Offset(通道偏置)里的数字不能一样,不然复制粘贴会出错误。同时注意一个元器件对应一个Channel Offset(通道偏置)。确认这里Channel Offset(通道偏置)没有重复后就可以复制粘贴了。首先将画好的Channel Offset(通道偏置)的数字复制粘贴到待画的PCB的Room Definition 中,然后退出PCB List ,全选中画好的PCB的元器件,点击Design (设计)-> Room(空间)->Copy Room Format(复制空间格式),依次点击一下画好的区域和待画区域即可。这样我们就画好了两个完全一样的PCB了。
铺铜管理
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点击 Tool (工具)-> Polygon pour(铺铜)-> polygon Manager (铺铜管理器)(//或者直接快捷键 T G M)。选择边框的Keep out 层,然后在铺铜管理器里点击 New Polygon From(新铜来自于)点击Board Outline(板轮廓),然后设置铺铜属性即可。
丝印调整
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最后一步调整元器件丝印,增加提示丝印等。点击Properties(属性),点击Custom(用户),点击Texts(文本),这里是防止挪动了器件和走线等。然后在 3 D 视图下修改丝印位置即可,手动修改也非常快
实际焊接调试
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u1s1,焊的我腰疼(需要多锻炼啊!!!),经过两三天的焊接,一个模块一个模块的测试,这个板子问题不大,稍微有点小问题,这在下一版本进行修改。
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调试遇到了一个问题,卡了一两天,现在记录如下
\qquad
调试这块芯片(INA282),给输入-0.01V,VREF给3V的时候,输出并不满足于下式
V
O
U
T
=
G
(
V
I
N
+
−
V
I
N
−
)
+
V
R
E
F
V_{OUT} = G(V_{IN+}-V_{IN-})+V_{REF}
VOUT=G(VIN+−VIN−)+VREF
我输入差分电压是通过普元的电源给的,设定值是-0.01V,实际用六位半万用表测的是-0.023V,将这个值带入上式也有比较大的误差。原因是当输出电压很低(接近0V)时,不仅有很大误差,且此时的纹波也不可忽略。找到问题了就很好解决,输入经过1M电阻和1k电阻分压即可。
下面一起看看实物吧
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第一版实在太丑了,为了减小走线难度,这里用四层板,将板子尺寸减小1/3左右,目前大概是12*16cm。