芯片测试（2）——基本技能之阅读电气数据手册

最新推荐文章于 2024-09-22 23:47:53 发布

山海可平

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分类专栏：半导体测试文章标签：集成测试

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在硬件设计的时候离不开数据手册，而数据手册上的内容很多，读懂数据手册也是作为测试工程师应该具备的基本技能之一，也是我在工作中遇到的第一个坑。哪些信息是很重要的呢？怎样快速找到自己所需要的内容？对于芯片测试行业而言数据手册中哪些数据是测试阶段需要用到的？本篇文章参考网上搜集到的信息做出以下整理。

一、数据手册

Datasheet（数据手册）：电子元器件或者芯片的数据手册规格书，一般由厂家编写，格式一般为PDF，内容包括性能介绍，如电气参数、物理参数等（主要讲芯片可以做什么用）、引脚功能及管脚定义（要画原理图）、内部寄存器定义（要写程序）、制造材料和封装形式（制造采购都要问的）。

二、数据手册的作用

数据手册对于工程师来讲特别重要，无论你是做设计，还是做测试，前期都需要用到数据手册。数据手册中包含的信息可以指导我们如何使用这款芯片、芯片的各种电气特性、典型的应用电路以及它的物理封装。了解了这些才可以更好地指导我们进行设计及测试工作。

三、数据手册的内容

下面以FairChild公司的74F245数据手册为例。

1.出品公司

如下图所示，左侧为公司logo，右侧标注了出产时间。

2.产品型号及名称

下图中74F245为芯片型号，下方为产品名称，从名称可以大致判断芯片的功能。
在这里插入图片描述

3.总体描述

下图中内容为总体功能描述，描述了芯片的总体功能。

4.特性

如图概括描述了芯片的特性。
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5.产品序列号

下表为产品序列号，列出了该公司同一系列产品的序列号及封装描述。
在这里插入图片描述

6.逻辑符号

下图给出了该芯片的逻辑符号。
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7.内部连接图

该图给出了芯片内部的连接关系图。
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8.引脚描述（需关注）

下图给出了该芯片的引脚名称和功能描述。
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9.真值表（需关注，用于写向量表）

下图为该芯片的真值表和符号说明。
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10.绝对最大额定值

下图给出了该芯片的绝对最大额定值。
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11.建议工作条件

下图给出了厂家建议的使用条件，包括温度和电压。
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12.直流电气特性（需关注，用于设定测试条件）

下图截取了部分的直流电气特性参数符号、详细描述、最小值、典型值、最大值、单位和工作条件，包括了输入输出电流、电压等。
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13.交流电气特性

下表给出了该芯片的交流电气特性，包括了在不同条件下上升沿和下降沿的输出传播延时、输出使能时间和输出失能时间。
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14.物理尺寸（封装信息）

之后的内容为该芯片的物理封装信息。
在这里插入图片描述

四、几个技巧

第一，尽量知道datasheet的内容的排布，大多数手册都是有目录的，可以从目录跳转，大大提高自己的搜索效率；
第二，搜索，Ctrl+F,这里需要积累常用的英文名词，比如封装是PACKAGE,功耗是consumption。搜索单位也是非常有效的方法，比如温漂的PPM。这个是需要积累的，看多了，积累多了，就心中有数了；
第三，要注意一些note的标注，有可能有特殊的设计用法，这个要格外注意；
第四，选用最新的手册，避免漏掉一些勘误。

五、特别注意

阅读数据手册是一个工程师的必备技能，拿到一份数据手册，特别是英文数据手册，如何去读，才能更快更好的找到自己想要的东西？坚信：阅读英文手册，并没有想象的那么难。
不管什么芯片手册，都只是使用说明书而已。而说明书一个最显著的特点就是必须尽可能地使用通俗易懂的语句，向使用者交代清楚该产品的特点、功能以及使用方法。运用在大学里所学到的那些英文知识去分析这些手册，足矣。
数据手册的阅读难点
语言风格 —— 句子和句子之间经常会有跳跃，从一个意思到另外一个意思的过渡，有时候也作得不好。比如说没有太大联系的两句话，就很有可能就被放在了一起。
长句较多 —— 数据手册通常喜欢采用一些长句对问题进行描述，并且这些长句所描述问题的通常都比较关键。可以按主谓宾状补结构，把整个长句拆开，然后对每一个小短句进行分析，最后联系上下文，揣摩出整句的意思。
专业词汇较多 —— 只能靠平时的积累，并要善于借助网络资源。注意：没有必要把每一个单词的意思都准确无误地翻译出来，只要理解它所表达的意思就足够了。