闲话一篇说说什么是光刻机

曾经就职于一家中国人自己的光刻机研发制造公司,不是研发不是技术,而是QA岗位,由于对技术比较喜欢,反而从更加系统的层面,了解了一下,什么是光刻机。

什么是光刻机

俗称印钞机,真的是印钞机。想想看,沙子,即便是石英砂吧,进去了,出来个芯片,进去个玻璃,出来个液晶屏幕,这不就是典型的点石成金吗?其他地方的人管钱叫钱,而上海方言的择词,钱叫钞票,钱包,叫皮夹子。光刻机就是合法的没日没夜的印钞票啊。
想当年,那些技术,天天用中国的航天去鼓励,要求自己,其实,看着那些研发,能看出来他们自己对自己都没什么信心。
那个时候,了解到的,中国的半导体行业,靠着国家的鼓励,有那么几家公司看着挺红火。
第一个中芯国际,好像公司内部的研发,对这个公司嗤之以鼻,其实是台湾背景的公司,搞着搞着,怎么搞成国企性质了。45纳米,技术并不前沿,可以说甚至是落后。
第二个,京东方,那个时候的表现,也很差,天马,也不咋地。
还有,就是芯片设计公司,华为海思。想想看,那个时候的华为,做手机,但是实际只跟运营商做合作。C端的华为,并不咋地。“中国人自己做芯片,能做好吗?”
可现如今,华为麒麟可以跟高通叫板,华为高端手机的屏幕,敢用京东方。中芯国际SMIC,14纳米工艺,可能产能存在不足,工艺已经成熟。
短短几年,翻天覆地。再看今天,各种芯片公司。
华为的海思真的是鼓励了全体中国人!!!海思撑起了整个中国半导体行业的大旗啊!致敬华为!
推荐一本书,不记得名字了,是日本前尼康总裁的自传。尼康,前身日本光学工业株式会社。这就是资本主义社会啊,尼康不过是这个大集团公司下的一个ToC的相机品牌,最终成了整个集团的名字。犹如,今天的华为,有一天改名,比如荣耀!悲哀!!!
现在人都知道了,光刻机大致两类,逻辑电路芯片Stepper,以及Scanner。
上个世纪八九十年代,这两类设备,全球最牛逼的公司,就是尼康。这个总裁,也就是公认的光刻机之父。
书里面说,1990年代初,一天大总裁办公室来了一个人,说研发出了一台特别牛逼的设备,世界领先,好东西!好东西是好东西,没人买。其实后来的ASML开始的时候,也面临着同样的困境,说是Philips支持,其实呢,不给钱,不给人,完全是人家自己抗住了。到了95年左右,想想当时的世界,美国克林顿的时代,小日本日子很惨,牛逼的光学工业会社完全靠着下面的尼康撑着艰难度日,干脆改名叫尼康了,逐步的放弃了前沿光刻机的研发。若不是如此,哪有ASML什么事儿呢?
扯太远了。
说回光刻机。我们就从华为的IPD的方式来阐述,个人之见,想想看,作为一个QA,天天追着研发的屁股,问,这是怎么回事,那是怎么回事,总结出来的,所以,未必准确,不对,应该说,大部分是在胡说八道。所以,各位看官,接下来的内容,爱看不看,哈哈~~

系统

作为光刻机是一个设备,进去的是晶圆,出来的是曝光后的晶圆。是芯片生产过程中,最关键的一环。
整体而言,跟交卷相机差不多。晶圆就是胶卷。大致的结构如下:
光刻机示意图
指标就三个,线宽,产率,不良率。
哇塞,多简单啊。太简单了,咋就搞不出来呢?费解吧?费解!

分解

光学分系统

主要有灯室及相关光学组件以及最关键的物镜。
灯室里面高压汞灯,汞被高压激发,产生极紫外线。曾经一个学物理的中科大毕业的研究生(他是我做软件开发的领导),说,按照道理,光是一种电磁波,波的能量,一般是指振幅,振幅越高,携带的能量越高。但是光,并不是这么回事,实际光携带的能量,跟频率有关,尤其在微观领域,所谓的那一套光速不变的经典物理理论,根本无法解释这一现象,而量子理论,在这种微观领域解释得非常好,但是量子理论,完全颠覆了经典物理里面的经典物理学家笃信那一套理论基石,颠覆了因果律,粒子纠缠,完全同步,没有先后,没有因果。
灯室产生极紫外光,就是频率极高。然后经过一系列石英组件,形成平行光,到快门。
物镜:曾经的光学大神告诉我,几乎所有的光学系统镜头,都是基于4F系统,经过傅里叶变换,在截面上将角度转换为长度。2F位置的地方设置光兰即可,利用长度的调节,去调整入射或者说出射的角度。

运动控制分系统

运动控制分系统,主要含有两个独立的子系统,掩模台以及工件台。
掩模台上放Mask,工件台上放胶卷,也就是硅片。
光从掩模上透过去,经过物镜,在硅片上成像。就跟太阳光透过你家窗户,在你家地板上照出了一个窗影一个道理。
比如:8寸晶圆,工艺上一般是55个场,一个场含有4个Cell。
解释一下,场,就是一次曝光,就相当于一张胶卷。就相当于一卷胶卷里面有55张。硅片上单个的胶卷是平铺开的,而胶卷是卷在一起的。然后一个胶卷上被分成4个部分,每个部分独立出来,其实就是一刻芯片,这就是所谓的Cell。
其实只想说明一点,就是工件台系统,肯定是运动的,得不断的快速短行程的运动,还得保证停下来的定位精度,不容易啊。
然后呢,还得上下硅片,一片曝光完了,到下一片,总得把曝光完的拿下来,把新的硅片放上去,这个就需要这个工件台长行程的高速运动,精度要求,可能就没那么高了。
上下片的过程,其实是一个比较费时的过程,这个过程中,整个光刻机的其他组件部件都是闲着的。这太影响产率了,这个是光刻机验收三大指标之一。所以ASML出了一台twinscan,双工件台,你上下片,我曝光,我上下片,你曝光。多牛逼!!!人家单工件台都搞不定,人家已经双工件台了,就别说EUV了。这下,就这一点点,就知道中国落后得有多少了吧。

介绍一下运动分系统的运动控制

由于精度要求,这个台子是要保证能够让硅片在6个空间自由度上运动的,x,y,z,rx,ry,rz。还要保证精度,谈何容易。
就介绍一点吧:
WS工件台控制原理示意图
整机工作站将指令发送给通讯板卡PowerPC板卡,PPC将指令转换发给Motion Controler 板卡,MC 去规划路线,分步骤的把信号发给PAC,这是一个D/A转换板卡,过PA,做功放,然后M 电机起伺服,F 反馈系统,监控结果,然后负反馈给MC,MC计算之后,调整规划,继续循环。
大致说明一下这个路径规划。也实话实说,我当时问技术大咖的时候,我说我不懂,所以请当我是小学毕业,烦请说得尽量通俗易懂,故而以下的解释可能就“通俗易懂”到“面目全非”的地步,见谅。
PPC板卡负责与工作站的通讯。工作站可能下了一个指令,最简单的前进 100 mm,要求5秒内完成。那么,到了 MC,首先要进行规划,怎么规划呢?每秒20 mm 耗费 5秒?其实并不是,实际是:
第一秒:15mm
第二秒:20mm
第三秒:30mm
第四秒:20mm
第五秒:15mm
因为,行程不能突变,行程是速度在时间上的累积。速度呢,也不可以突变,速度是加速度在时间上的累积。F=ma,力是可以突变的。这样一来,从行程到加速度,二阶积分了。也难怪控制系统理论里面动不动就是微积分。。。。
到了加速度就到了力,力是哪儿来的呢?电机给的,电机通过起伺服,驱动台子运动。伺服啥意思,说句心里话,至今我也没搞明白。
还有就是还有反馈信号需要处理呢。
第一秒规划了15mm,实际跑了16mm,多了1mm,那么可能下一秒就要规划回去,就是19mm。哎,控制系统是在太难了。
这就是这一整套系统的大致的工作流程。
这样的控制系统还落后人家好几代,哎,惨!!!
这个反馈的测量系统,也是牛逼的。
激光干涉仪系统:利用波的多普勒效应。其实就是那个经典的例子,或者从远处开过来经过面前后驶远,过程中的鸣笛声,就会来时听着越来越纤细,驶远过程中越来越浑厚,低沉。
高速度运动的物体,采用这个机制,将光束打到平面棱镜上,高速运动过程中的棱镜反射会的光,其波长就会根据其速度响应的变化,感光器件就可以接收到这种变化,测定棱镜运动的速度。(我也不知道我说清楚了没有)
反正跟光,光电相关的东西,总之要求精度就非常高。高到,中国人量产不出来。前不久,遇到一家公司,依托安徽大学实验室的科技成果,产品之中就有这种激光干涉仪,算是国产化了吧,也不知道到底精度怎么样,可靠性怎样。

光电分系统

就是各种光电传感器。。。

微环境系统

就是温控系统。所谓的无尘环境,光科技内部的无尘环境,主要是整个光刻机内部里面不断吹入洁净空气,保证腔内正压,腔外负压,说白了就是里面往外面冒气儿,里面一直干净这,外面的空气进不去灰尘也就进不去。
还有就是均匀的气域,也就是吹气散热。。。。
曾经在这个部门担任QA很长时间,想当初还记得整个温控系统是什么样子的,现在这样的图画不出来了,不记得了。哎。

还有很多

罢了,懒得写了,中国人的光刻机,那是整体的工业水平,尤其是高精密高精尖制造领域,工业基础还是~~~

任重道远

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