PCB层压结构与材料介绍

本文介绍了PCB的基本层压结构,包括板芯、走线层、压合层PP材料和阻焊层。板芯主要使用FR4,具备良好的机械性能和耐温性;走线层由铜构成,提供线路连接;压合层PP是介电绝缘和粘合剂;阻焊层的绿油用于保护PCB表面,仅露出焊盘和必要铜皮。
摘要由CSDN通过智能技术生成

  🏡《总目录》



1,PCB基本层压结构

    如下图所示为PCB基本的层压结构其包括:起固定和支撑作用的板芯,起连接线左右的走线层,起粘合作用的压合层和表面起保护作用的阻焊层。
在这里插入图片描述


2,板芯材料

    FR4作为PCB的板芯使PCB电路的重要载体。FR4是一种耐燃材料的等级,而非特指一种特定的材料。但是在PCB电路板中FR4多为环氧树脂和玻璃纤维组成的符合材料,这种材料具有结构稳定,抗冲击,机械性能强和耐湿耐热的特性,是制作印刷电路板的优良材料。

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