【PCB叠层设计与阻抗计算】3.确定PCB层压

本文探讨了板材参数对电路设计的影响,强调了定价原则中关于层间距、电源耦合和半固化片使用顺序的技巧。实例分析了层厚与阻抗的关系,并以1.6mm板厚为例,指导如何确定8层板的配置。关键知识点包括板材厚度、走线规则和层压结构优化。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1.板材参数

板材越薄,介电常数越小。

2.定"价"原则

①走线层与地平面的间距尽量近,与电源平面尽量远。
②如有相邻走线层,需要拉大层间距
③电源和地平面层尽可能近,使之能够紧耦合
④兼顾层压结构对称
⑤半固化片使用顺序7628→2116→3313→1080→106(由厚到薄)
⑥次外层至少有一张7628或2116或3313,不允许只有一张1080或106(太薄了)
⑦常规板的层间半固化片≤3张,否则容易出现滑板
⑧半固化片PP与芯板Core交替叠加

3.层厚实例

提前考虑阻抗与生产
层厚越大、阻抗越高、线宽越细
半固化片流胶使PP变薄
内层铜箔棕化使铜箔变薄

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板厚1.6,如何确定8层板?
铜厚计算

相关知识内容及图片来自《电巢》,侵删。

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