PCB的组成
CCL的组成,不同的增强材料和树脂构成了不同的板材,如纸基板FR1,FR2,FR3。玻璃布基板FR4,FR5。
PP的组成:PP是一种经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液经过热处理使树脂进入到半固化状态的薄片材料,而压板工艺就是利用半固化的PP经高温熔化,然后发生高分子聚合反应凝结成固态,将各线路层连接成一体的过程。
PP的RC%参数决定了压合的厚度 ,从下图可以看出。
PP片的常见性能指标:
PCB的组成
CCL的组成,不同的增强材料和树脂构成了不同的板材,如纸基板FR1,FR2,FR3。玻璃布基板FR4,FR5。
PP的组成:PP是一种经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液经过热处理使树脂进入到半固化状态的薄片材料,而压板工艺就是利用半固化的PP经高温熔化,然后发生高分子聚合反应凝结成固态,将各线路层连接成一体的过程。
PP的RC%参数决定了压合的厚度 ,从下图可以看出。
PP片的常见性能指标: