PCB材料介绍

参考文章：https://blog.csdn.net/fleieng/article/details/127428975

一、半固化片(PP)
1、组成：
半固化片又称PP片，主要由树脂和增强材料组成，多层印制板采用玻纤布做增强材料。

2、外观：
半固化片外观要求应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，无斜纱。

3、主要特性：
①树脂含量RC：同一类玻璃纤维布不同含胶量PP，其绝缘层厚度不同，依PCB板板厚/阻抗匹配/内层线路及铜厚来选用，高阻抗/内层留铜低的线路板需选用高含胶pp，如1080:68%。PP片主要规格有106、1080、2116、1506、7628等，一般7628的玻璃纤维布相对较粗，数值较小则玻璃纤维布较细。可参考附图，RC含量的多少,直接影响到树脂填充导线间空隙的能力。

②树脂流量RF：压板后，会有一部分树脂流出板外,那么RF%的值就是流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比，RF是反应树脂流动性的指标，决定了压板后的介电层厚度。
③凝胶时间GT
④挥发物V：半固化片经过干燥后,失去的挥发成分的重量占原来重要的百分比。VC%的多少直接影响压板后的品质。

4、工艺原理：
半固化片(prepreg或pp)的工艺原理:Pp是经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液,再经过热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料。而压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层粘结成一体。半固化片在这一过程中的转换过程的状态变化如下图:

A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻纤布浸胶时的状态(液态的环氧树脂,又称为凡立水(Vamish))
B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态。(部分聚合反应,成为固体胶片,是半固化片) pp
C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。(压板过程中,半固化片经过高温融化为液体,然后发生高分子聚合反应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂)

5、pp升温速率及固化时间：
在压合时，pp的升温变化不可过慢或过快，控制在1.5-2.0℃/min，计算方法取感温线V=130℃-90℃/t，固化温度170℃以上，时间因材料而异，至少需保持40min以上，防止固化不全，后端插件高温后尺寸变化。

二、芯板(CORE)
1、组成：
将pp片一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板（Copper CladLaminates,简称CCL)。它是做PCB的基本材料,常叫它板材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。构成覆铜板(PCB板材)的三种原材料:铜箔(皮),环氧树脂(筋),增强材料玻璃纤维布(骨)。

2、外观：

3、主要特性：
①铜箔
铜箔表面在显微镜观察，并不是光滑的，是具有一定粗糙度的，见下图

高速信号传输受趋肤效应的影响的，信号会趋向表面。这样铜皮的粗糙度就会影响信号的质量。目前铜皮的处理方法中常见的有：常规铜（STD）、反转铜（RTF）、超低表面粗糙度（HVLP）、压延（RA）、极低粗糙度（ULP）等。

②pp片（玻璃纤维布浸以环氧树脂组成）
③TG值
Tg: class transition temperature,也就是玻璃态传化温度(对过孔的影响最大),玻璃态转化温度是聚合物的特性,是指树脂从硬(玻璃态)到软(橡胶态)的形态变化的温度。目前FR-4板的Tg值一般在130-140,而在印制板制成中,有几个工序的问题会超过此范围,对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。因此,提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。
Tg分类:
普通Tg板材: 130140摄氏度
中Tg板材: 140~150摄氏度
高tg板材:大于170摄氏度(八层以上PCB板推荐使用高tg板材——8层以上PCB线路板所应用的领域普遍位于中高端科技行业，这一特殊性直接要求其板料具有高稳定性、高抗化性，能扛得住高温、高湿等，因此该种PCB线路板制作至少采用TG170以上板材，以此来保障线路板在应用的过程中减少受外界因素影响，延长产品使用寿命)
④DK值
PP片的介电常数，准确的来说是玻璃纤维和树脂混合之后的介电常数，计算公式为：
DK=6.01-3.34R，R:树脂含量%(只有降低dk才能获得高的信号传播速度)
⑤Df值
材料的介质损耗角越低信号传播损失越少