化金或沉金工艺简要总结

最新推荐文章于 2024-10-10 17:02:44 发布
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分类专栏： 《硬件学习手册合集》 文章标签： 硬件开发 PCB工艺
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本文介绍了PCB的沉金工艺，包括其作为保护焊盘防止氧化、增强焊盘导电性的功能。沉金材料主要为镍金合金，提供更好的耐腐蚀性和亮丽光泽。沉金工艺能提升焊盘抗腐蚀能力，确保焊接可靠性，提高良品率，并使印字更美观，提升电路板品质。
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  🏡《总目录》

目录

0，概述

    沉金工艺是指在PCB的焊盘上镀上一层金，以保护焊盘不被氧化，提升焊盘挂锡能力和导电性能的一种PCB表面处理工艺。

在这里插入图片描述

1，材料特性

    焊盘上使用 的沉金材料一般为镍金构成的合金，镍金相对于纯金来讲耐腐蚀性更强，且光泽更加闪亮。

在这里插入图片描述

2，沉金的好处

    沉金

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