封装“啪”就画好了，很快啊-IPC向导设计SO16封装-PCB系列教程2-3

最新推荐文章于 2025-01-02 10:04:27 发布

yummy说电子

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分类专栏： PCB系列教程文章标签： PCB 封装 IPC向导

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本文介绍手工创建SO芯片封装的方法，并演示如何利用特殊粘贴快速放置焊盘，还介绍了使用IPC向导来提高效率，最后提及3D封装的相关内容。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

朋友们好啊，我是传统手工画封装的老工程师yummy老师.

刚才有个朋友问我yummy老师发生肾么事了，

我说怎么回事？

给我发了一个张截图，我一看！

噢，原来是有两个芯片封装，

都是贴片的，一个60多个脚，一个16个脚。

塔们说，

有一个画它俩的小工程师，在电脑跟前画图，颈椎累坏了，

yummy老师你能不能教我怎么快点画封装，帮助治疗一下我的颈椎病。

图源网络，侵删

我说可以。

你们画封装用死劲不好用，他不服气，他说要和我试试，我说可以。我上一篇文章讲了设计74HC165的原理图符号，这一篇文章讲解如何设计它的贴片封装。

手工创建SO芯片封装

在数据手册中可以找到标记尺寸信息的三视图。

在PCB库中新建一个封装，修改名称如“SO16-test”。

然后分析三视图，可知同列相邻焊盘间距为e（1.27mm），两列焊盘中心间距略小于HE（5.8~6.2mm）,此处取5.2mm。每个焊盘长超过LP（0.4~1.0），考虑到手工焊接，至少要留出1mm距离，焊盘长度取2.2mm；焊盘宽度不小于bp（0.36~0.49），取0.6mm。

先在坐标原点处放置1个长2.2mm，宽0.6mm，位于Top Layer层的焊盘（快捷键“PP”），然后借助坐标系或者灵活调整栅格，精确调整其它焊盘的位置。

注意焊盘序号的方向：从焊盘1开始，逆时针递增。最终效果如图。

特殊粘贴快速放置焊盘

由于焊盘的排列很有规律性，也可以使用“选择性粘贴+粘贴阵列”的方式，快速放置多个焊盘。

1、选中焊盘1，按下“Ctrl+C”。并点击焊盘正中心。

2、按下快捷键“E+A”，选择“粘贴阵列”，设置对象的数量为8,，文本增量为1。由于方向是从上到下，因此X轴间距为0，Y轴间距为-1.27mm。

3、点击确定，鼠标变为十字光标状态，点击焊盘1正中心，确定粘贴的参考点，然后就可以得到一列从上到下递增的焊盘，间距是1.27mm。

4、在焊盘8的右侧放置焊盘9，用坐标的方式调整距离为5.2mm，然后再次用“选择性粘贴+粘贴阵列”的方式，得到焊盘9-16，这次的Y轴间距为正的1.27mm。

他说你这个也没用，我说我这个有用。

这是特殊粘贴，传统功夫是讲解特殊粘贴的。

四两拨千斤，200多个引脚的封装，我也是特殊粘贴。他说要和我试试，我说可以。

我一说，塔封装“啪”的一下就画好了，很快啊。然后上来就是一个IPC向导，一个密度Level A，一个勾选step。

我全都能防出去，防出去以后自然是传统功夫宜点到为止，我刚画好一个1脚，没特殊粘贴。

我笑一下，准备收电脑。

因为这时间按传统功夫的点到为止他已经输了，

如果这焊盘特殊粘贴，一个焊盘就说明我能把封装画出来，没有画。

他承认我先画好一个焊盘，他不知道我能全画出来。

放置完焊盘以后，在丝印层放置芯片体的矩形轮廓，用实心圆标记1脚，丝印宽度一般是0.2mm。有些工程师习惯把1脚改成另外一个形状的焊盘。

可以按快捷键“E+F+C”把参考点放在元件中心。

我收电脑不画了

他突然袭击生成SOIC-16来打我脸，我大意了啊，没有闪。

当时流眼泪了，捂着眼我就停停。

然后两分多钟以后就好了。

使用IPC向导

74HC165芯片的封装是SO16，这是IPC标准规定的一种封装，也是一种常见的芯片封装。对于这样的封装，可以使用IPC向导来制作，只需要输入相应的参数，就能够快速准确地设计封装。

板子的密度等级，选择低密度，相对来说焊盘更长，方便手工焊接

修改封装的名称与描述。其它没有提到的页面，都选择“Next”，直到Finish。

最后得到如图封装。完成PCB的封装以后，保存，不要忘记把原理图库文件中，元件的封装更新一下。

有些工程师习惯在封装后边加上后缀LMN，来表示适合焊接的程度，含义如下：

后缀	英文	含义	密度	使用领域
M	most	最大值	低密度	最大焊盘伸出，适用于手工焊接
N	normal	标称值	中密度	中等焊盘伸出，比较适合机器贴
L	least	最小值	高密度	最小焊盘伸出，只能机器SMT

我说小伙子你不讲武德，你不懂，

他忙说对不对不起，

我不懂规矩啊，他说他是乱画的。

他可不是乱画的啊，

标准间距，3D封装，训练有素，

后来他说他练过三四年焊接，看来是有备而来。

3D封装

Altium Designer软件拥有三维显示的能力，也可以制作简单的3D封装。自带的3D编辑能力过于鸡肋，在此不讲。

使用IPC向导制作的封装，如果勾选了添加Step模型预览，则自动添加3D封装。打开刚创建的封装，按下主键盘区域的数字键“3”，切换到3维视角。

IPC向导也无法包含所有的元器件，有些元件（特别是接插件）不符合IPC标准的，当设计好封装以后，需要自行寻找3D模型。推荐个网站http://www.3dcontentcentral.cn，可下载后缀为STEP或STP的3D模型。

这个年轻人，不讲武德，

来，骗！

来，偷袭！

我29岁的老同志。

这好吗？这不好。

我劝这位年轻人，耗子尾汁。

好好反思。

以后不要再犯这样的小聪明。

武林要以和为贵，要讲武德，

不要搞窝里斗。

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