利用IPC封装创建向导快速创建封装

参考资料：
Altium Designer 20 19（入门到精通全38集）四层板智能车PCB设计视频教程AD19 AD20 凡亿

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0. IC封装信息

1. IPC封装生成插件

检查一下IPC封装生成插件是否安装

已安装的状态如下图所示。

1. 利用IPC封装创建向导快速创建封装

点击Tools里的IPC封装向导。

打开后如下图所示，点击下一步。

根据IC封装信息，我们选择SOP/TSOP的原件类型，点击下一步。

然后根据IC封装信息填写各类参数。

填写完成后如下图所示，这里我勾选了左下角的生成STEP模型预览。然后点击下一步。

添加散热焊盘(Exposed Pad)。点击下一步。

采用计算值即可，直接点击下一步。

采用中等密度即可，点击下一步。

接下来根据自身需求进行选择更改即可，这里都是用了默认值。







封装创建完成。

如图所示。