GDS3D:芯片布局的3D渲染利器
项目介绍
GDS3D是由特温特大学集成电路设计组开发的一款应用程序,专门用于将集成电路(IC)布局以3D形式渲染。该程序接受标准的GDSII文件作为输入,并需要一个包含所用工艺3D参数的工艺定义文件,从而生成布局的3D表示。用户可以像在3D视频游戏中一样,实时控制摄像机的位置和角度。
项目技术分析
GDS3D的核心技术在于其能够解析GDSII文件并结合工艺定义文件,生成精确的3D模型。它支持多种操作系统(Windows、Linux和MacOS),并提供了命令行参数来灵活控制程序的启动和运行。此外,GDS3D还增加了组装和导出3D模型到GMSH的功能,支持多GDS文件的合并,改进了网络高亮显示,并增加了对大型几何图形的支持。
项目及技术应用场景
GDS3D适用于集成电路设计和验证的各个阶段,特别是在需要3D可视化布局以进行设计审查、故障分析和性能评估时。它还可以与Cadence等EDA工具集成,实现从设计到验证的无缝对接。此外,GDS3D的导出功能使其能够用于基于有限元方法(FEM)的仿真和分析。
项目特点
- 跨平台支持:GDS3D可在Windows、Linux和MacOS上运行,提供了针对各操作系统的可执行文件和运行脚本。
- 实时3D控制:用户可以像在3D游戏中一样,实时控制摄像机的移动和视角,提供了直观的交互体验。
- 高级功能:包括组装多GDS文件、网络高亮显示、导出到GMSH等,增强了项目的实用性和扩展性。
- Cadence集成:通过提供的Skill脚本,GDS3D可以与Cadence环境无缝集成,自动导出GDS文件并运行3D渲染。
- 用户友好的界面:提供了丰富的界面元素,如图例、标尺、性能计数器等,帮助用户更高效地进行布局分析和调试。
GDS3D不仅是一个强大的3D渲染工具,更是一个集成电路设计与验证的得力助手。无论是学术研究还是工业应用,GDS3D都能提供直观、高效的3D可视化解决方案。