贴片电容造成短路烧毁的原因分析

本文探讨了贴片电容在使用中常见的故障,包括电容开裂、短路及烧毁等问题,分析了可能的原因,如PCB受外力、电容封装型号不足、耐压过小等,并提供了相应的解决策略。

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很多人说贴片电容使用时会遇到电容开裂,短路,烧毁等现象,那么碰到这些现象该如何应对呢,首先我们需要先找到原因:

一、开裂是指电容器上出现裂痕导致产品无法正常工作这种现象一般是为低阻造成的原因有

1.PCB受外力后断路居多。
  在这里插入图片描述

2.非电容本体受了外力也会导至MLCC电容失效,一般是短路或低阻,但此类现象在预留足够余量的情况下应该不多。

这种情况一般要先检查产品工作时是否需要震动或者摇晃,再检查产品容量是否达到要求。

二、短路烧毁是指电容在PCB板工作时出现毁坏现象导致产品无法继续工作造成这种原因的一般有。

1.电容封装型号不够大

2.预留余量不足够

3.耐压过小或者产品电流过大

如果这种情况发生的话,我们需要换掉贴片电容型号,可检查出具体原因在选择更换贴片电容容量耐压或者型号,如找不到合适的型号更换可把电容并联或者串联来解决问题。

国外的一篇资料:
http://www.calchipelectronics.com/pdf/soft_termination.pdf

下面是21lic论坛上看到的评论区讨论:

评论1

PCB板上的10UF/16V/10%/1210的大容量电容在同一个板子同一位号上出现短路现象,同一批次投产中有好几块这样的板子了。PCB板已经投产多次,同批次的电容在其他的位号或者板上目前还未发现有这种现象出来。实测电路中此处的电压4V多。此处出现短路现象会有哪些原因引起呢??

评论2

16v的10UF/1206瓷片电容,这种短路我也遇到几次了,还有烧断的,也是同一部位,概率大概是2000片里面出现5片。
最后分析可能是温度差造成应力过大从而破坏内部,然后短路或者烧掉。
烧板子的时候有天气剧烈变化,而电容的工作点温度是很高的,改进后就没问题了,改进办法就是换布局,减小焊盘,使电容的应力减小。

评论3

首先务必检查是否存在过压现象,如果不存在过压且该电容还用在板子的其它地方但仅仅在特定的位置出现问题则可判断是应力问题导致。应力问题导致的电容失效跟PCB设计以及焊接工艺、材料和电容本身的质量都有关,特别要注意PCB设计,焊盘间距和布局方向、周边大面积铜箔、过孔等的位置都得合理。所以,判明问题原因,然后有针对性的去改进吧。

High input surge currents are possible when the adapter is hot-plugged to the charger and solid tantalum capacitors have a known failure mechanism when subjected to very high turn-on surge currents. Selecting a high voltage rating on the capacitor will minimize problems. Consulting with the manufactruer before use. Alternatives include new high capacity ceramic(5uF to 20 uF) from Tokin or United Chemi-Con/Marcon, et al. Sanyo OS-CON can also be used.

不过,人家只说钽电容在浪涌冲击下会短路,并且建议换成高耐压的或MLCC。印象中MLCC很少有短路的,厂家只是建议不能有磕碰,摔过的绝对不能用。生产过程中会有物理损伤么?这个位置有很大的浪涌电流?

<think>嗯,用户问的是同样规格16V 22μF的无极电容和电解电容各自的优缺点。首先,我需要回忆一下这两种电容的基本区别。无极电容通常指的是没有极性的电容,比如陶瓷电容、薄膜电容之类的,而电解电容则是有极性的,比如铝电解或钽电解电容。不过用户这里提到的是无极电容,可能指的是像薄膜电容或者陶瓷电容,而电解电容则明显是铝电解之类的。 接下来,我需要比较它们的优缺点。首先想到的是体积,电解电容通常容量比较大,但同样规格下,无极电容可能体积更小?或者反过来?比如同样容值和电压下,陶瓷电容可能更小,而电解电容体积较大。不过22μF对于陶瓷来说可能有点大,可能需要用X5R或X7R之类的材料,而电解电容在这个容值下可能体积适中。 然后是ESR,电解电容的ESR通常较高,而陶瓷电容的ESR较低,尤其是在高频下。这可能影响它们在滤波电路中的表现,比如高频噪声过滤用陶瓷更好,而电解电容适合低频滤波,比如电源滤波。 温度稳定性方面,陶瓷电容可能有较大的容值随温度变化,特别是像Y5V材料,而电解电容的温度稳定性可能稍好,但寿命方面电解电容受温度影响更大,因为电解质会逐渐干涸,导致寿命有限,而无极电容寿命更长。 成本方面,电解电容通常更便宜,尤其是铝电解,而陶瓷电容在低容值时便宜,但高容值可能贵一些。22μF对于陶瓷来说可能属于较高容值,价格可能较高,而电解电容在这个规格下可能更经济。 极性方面,电解电容有极性,安装时需要注意方向,否则可能爆炸,而无极电容没有这个问题,使用更方便,特别是在交流或反向电压的应用中。 漏电流方面,电解电容的漏电流较大,可能影响某些需要低漏电流的电路,而陶瓷或薄膜电容漏电流很小。 频率特性方面,无极电容的高频性能好,适合高频应用,而电解电容的高频响应差,通常需要并联小容量陶瓷电容来弥补。 寿命和可靠性,电解电容寿命有限,特别是高温环境下,而无极电容寿命更长,稳定性更好。 应用场景的话,电解电容常用于电源滤波、低频耦合,而无极电容用于高频滤波、信号处理、定时电路等。 需要确认的是,用户提到的“无极电容”具体指哪种类型,可能是薄膜或陶瓷,但通常22μF的无极性电容可能更多是薄膜电容,因为陶瓷电容在这个容量下可能体积较大或者成本较高。而电解电容在这个规格下是比较常见的。 另外,用户可能是在设计电路时需要选择电容,所以需要了解两者的优缺点来做出合适的选择。比如在电源设计中,可能同时使用电解电容和陶瓷电容,电解处理低频纹波,陶瓷处理高频噪声。 还需要注意,钽电解电容虽然也是电解电容,但性能可能有所不同,但用户可能指的是普通的铝电解电容。所以比较时主要针对铝电解和无极电容(如陶瓷或薄膜)。 总结下来,需要分点列出优缺点,并给出应用建议。</think>以下是16V 22μF无极电容与电解电容的对比分析,分优缺点和应用场景说明: --- ### **一、无极电容(如陶瓷电容、薄膜电容)** #### **优点**: 1. **无极性** - 可自由接入电路,无需区分正负极,适合交流或反向电压场景。 2. **高频性能优异** - ESR(等效串联电阻)低,高频损耗小,适合滤除高频噪声(如开关电源输出滤波)。 3. **寿命长** - 无电解质老化问题,可靠性高,寿命可达数十年。 4. **温度稳定性好** - 如X7R/X5R陶瓷电容,容值随温度变化较小。 5. **体积小** - 相同容值/电压下,陶瓷电容体积通常比电解电容更小。 #### **缺点**: 1. **容值受限** - 22μF已接近陶瓷电容的容量上限(如X7R/X5R材料),成本较高且体积可能陡增。 2. **直流偏压效应** - 陶瓷电容容值会随直流电压升高而显著下降(如标称22μF实际可能仅剩10μF)。 3. **机械敏感** - 陶瓷电容受机械应力易产生裂纹,导致失效。 --- ### **二、电解电容(铝电解/钽电解)** #### **优点**: 1. **高容价比** - 相同容值/电压下,铝电解电容成本显著低于无极电容。 2. **大容量易实现** - 22μF对电解电容是常规规格,体积控制较好(尤其贴片型)。 3. **耐电压波动** - 对瞬时过压/浪涌的耐受能力较强(需配合安全裕度设计)。 #### **缺点**: 1. **有极性** - 反接可能导致爆炸(铝电解)或短路烧毁(钽电解)。 2. **高频性能差** - ESR较高,高频滤波需并联小容量陶瓷电容(如0.1μF)。 3. **寿命有限** - 电解质随时间和温度逐渐干涸,寿命通常为数千小时(如105℃下2000小时)。 4. **温度敏感** - 高温会加速老化,低温(如-40℃以下)可能导致容值骤降。 --- ### **三、典型应用场景** | **场景** | **推荐电容类型** | **原因** | |-----------------------|---------------------|------------------------------------------| | 高频开关电源输出滤波 | 陶瓷电容 | 低ESR可有效滤除高频纹波 | | 低频电源滤波(50/60Hz) | 铝电解电容 | 低成本、大容量满足低频需求 | | 信号耦合/去耦 | 薄膜电容 | 低失真、无极性,适合音频/精密信号路径 | | 高温环境(如汽车电子) | 固态铝电解/钽电容 | 耐高温性能优于普通铝电解(需注意钽电容抗浪涌能力差) | | 紧凑型设计(如手机主板) | 多层陶瓷电容(MLCC) | 小体积、高可靠性,但需注意直流偏压效应 | --- ### **四、选型建议** 1. **优先电解电容**:若需低成本、大容量且频率低于100kHz的场合(如电源输入滤波)。 2. **优先无极电容**:若涉及高频、长寿命、无极性或空间受限的设计(如DC-DC模块输出端)。 3. **混合使用**:常见方案为“电解+陶瓷”并联,兼顾低频储能与高频滤波(如CPU供电电路)。 如有具体应用背景(如电源设计、信号调理等),可进一步细化分析。
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