第三章 PCB 封装库绘制

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第三章 PCB 封装库绘制

3.1 常见贴片（CHIP）封装的创建

3.2 常见 IC 类封装的创建

3.3 利用 IPC 封装创建向导快速创建封装

3.4 常用 PCB 封装的直接调用

3.5 3D 模型的创建和导入

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第三章 PCB 封装库绘制

3.1 常见贴片（CHIP）封装的创建

常见贴片包括电阻贴片、电容贴片、晶体管（SOT）贴片、二极管贴片等。

创建贴片封装：

        · 查阅芯片手册；

        找到封装尺寸说明页，找到三视图和尺寸数据，确定丝印尺寸、焊盘尺寸；

                封装中涉及的元素：PCB 焊盘、管脚序号、丝印（绘制出芯片占据的物理区域）、阻焊（防止绝缘绿油墨覆盖，以便中间区域焊接）、1号引脚标识。

        · 在 PCB 封装库文件（PcbLib）中创建封装：

                · 进入 PCB 封装库文件（PcbLib）；

                · 打开 PCB Library（PCB 库）面板（未打开在下方 Panels（面板）按钮中启用该面板），在 Footprints（封装）中点击“Add （添加）”添加新的封装并命名。

        · 绘制贴片元件的封装：

                · 添加焊盘：在上方快捷放置按钮点击焊盘并放置即可；

                · 修改焊盘为表贴：双击需要修改的焊盘，在 Properties（属性）面板中修改 Properties（属性）中 Layer（板层）为 Top Player（表层），若为插针式引脚的 IC 封装可选用含通孔的 Multi-Layer（多层）选项；

                · 修改焊盘尺寸和形状：在 Properties（属性）面板中修改 Size and shape（尺寸和形状）中Shape（形状）和（X/Y）项，具体尺寸查阅元件数据手册；

                · 精确移动两个焊盘的相对距离：将两个焊盘重合，选中一个焊盘，按下快捷键 M 键，选择“通过X、Y移动选中对象”，在获得 X/Y 偏移量窗口中按照数据手册修改偏移参数，点击“确定”；

                · 校核距离的快捷键：Ctrl 键 + M 键，测量两点间的距离；清除测量标注：Shift 键 + C 键；

                · 定位两点之间的中点（可作为绘图时的原点使用）：菜单栏中的编辑（Edit）- 设置参考 （F）- 中心（Center）；

                · 绘制丝印：下方板层（Layer）中切换到 Top Layer（顶层、丝印层）选项卡，以原点为参考点绘制；其中放置线快捷键：P 键 - L 键；绘制参考负极用的线可用菜单栏中的放置（Place）- 填充（F）；