模组硬件通用丨模组天线设计指南

在模组的外围电路设计中，天线及射频相关设计尤为重要，是模组正常工作的必需条件之一，终端性能的优劣与天线指标、摆放位置、射频模块、PCB布局走线等因素直接相关，应当在产品设计阶段提前考虑。本文可作为模组天线相关电路设计的参考。

一、射频匹配

在射频电路里，当两个特性阻抗不同的线路连接在一起时，会引起能量反射，导致只有部分能量得以传输；当两个阻抗差异显著时，绝大部分能量会被反射。另一方面，当负载阻抗和源端阻抗共轭匹配时，负载能够获得最大的功率。为了统一标准，国际标准通常将射频线路的特性阻抗定义为50欧姆，因此，所有射频走线都应遵循这一标准。

图1射频阻抗匹配参考原理图

模组天线引脚连接的参考设计电路见图1。模组的RF引脚内部匹配了50欧姆阻抗，专业天线制造商通常也会确保其设计的天线匹配50欧姆阻抗，因此，在设计时，从RF引脚到天线座走线的50欧姆阻抗匹配尤为重要。阻抗匹配电路有很多种，在模组设计时，推荐采用π型匹配电路。

二、PCB设计

为了最小化RF走线和RF线缆上的损耗，PCB走线必须谨慎设计。

1.50欧姆阻抗计算

PCB的线宽、结构、走线方式等因素都会影响射频阻抗，设计时需要特别注意。PCB的阻抗计算可以利用软件完成。例如，对于两层板结构的PCB，可采用共面波导结构进行计算，具体方法见图2。

图2 SI9000软件阻抗计算

图2中各参数的含义见表1

表1阻抗匹配计算参数含义说明

根据上述参数，计算得出阻抗为49.98欧姆。也可以先设置阻抗为50欧姆，反向计算出所需的走线宽度。计算出线宽后，模组的RF走线必须严格按照此宽度进行设计，下表列出了常用的参数推荐值。

表2常用参数推荐值

1. PCB布局

在PCB布局时，应尽量将模组天线靠近板边放置，以防止干扰。天线和匹配电路应尽可能靠近模组的RF引脚放置，以缩短RF走线的长度，建议的布局方式见图3。

图3 RF参考推荐布局方式

1. RF走线

天线和π型匹配电路布局完成后，就可以根据计算得到的线宽进行走线，走线尽量采用直线；如图4所示，当无法避免走线转弯时，应采用圆弧转弯，避免直角或锐角转弯。RF走线的相邻层应避免其他信号线平行或交叉穿过。在RF走线两侧增加地孔，以缩短信号回流路径，增强信号完整性。

图4走线转弯推荐方式

图5 RF走线四周包地及打地孔推荐方式

1. 参考地铺铜

在PCB板上铺铜时，RF走线部分的铺铜应严格按照对地距离参数进行，同时确保RF走线正下方是一片完整的地。例如，PCB是两层板的叠层结构，RF走线在顶层，底层为参考地平面时，参考铺地见图6。

图6两层板推荐铺地方式

三、天线

模组使用的天线可以根据需要选择成品天线或定制天线，如条件允许，建议PCB与天线厂商共同设计，以保证最佳的整板射频性能。

1. 天线基本要求

天线的基本要求在各型模组的硬件设计手册中有详细说明，表3列出了常规的天线要求。

表3天线基本要求

1. 天线选择

为确保终端产品达到最佳的射频性能，根据其电路布局、产品结构和使用环境等，在选择天线时需考虑以下因素：

1. 终端产品放置的环境是否有足够的空间支持外部天线的安装
2. 工序的复杂性。若工序简化是关键考量，建议选择内置PCB天线或内置支架天线

无论采用哪一种天线形式，在进行PCB设计时，都应与天线供应商沟通确认。当产品结构和PCB布局发生改变时，尤其是与天线相关的部分发生变化时，要及时通知天线供应商，确认是否会对天线性能造成影响。

1. 天线连接器

如果采用连接器的方式，可使用IPEX连接器或者SMA连接器，IPEX连接器具体尺寸见图7：

图7 IPEX连接器尺寸(单位:mm)

SMA连接器具体尺寸见图8：

图8 SMA连接器尺寸(单位:mm)

四、总结

总体来看，整机的无线性能在很大程度上取决于天线设计的质量。因此，在产品开发的早期阶段，天线布局和射频走线规划应成为设计的重点。同时，在走线设计时，务必细致关注并严格遵循相关细节要求，才能确保整机的无线性能得到充分的保障和优化。