FPGA BGA 芯片植球 - PCB焊盘与钢网和锡球

BGA 芯片植球，BGA芯片焊盘是0.6 PCB 焊盘是0.5 ，钢网与锡球的选择

选择正确的锡膏球尺寸是根据BGA芯片焊盘和PCB焊盘的尺寸来确定的。通常，锡膏球的直径应略小于焊盘的直径，以确保焊膏能够适当地涂覆焊盘而不超出其边缘。

考虑到BGA芯片焊盘直径为0.6mm，PCB焊盘直径为0.5mm，可以选择0.45mm或稍小一些的锡膏球尺寸。

然而，锡膏球的选择还取决于其他因素，例如组装工艺要求、焊接设备和生产要求等。因此，在确定锡膏球尺寸之前，建议与PCB制造商、组装工厂或专业的PCB设计工程师进行进一步讨论和咨询，以确保选择适合您具体情况的锡膏球尺寸。