FPGA简单拆焊经验

FPGA拆焊新手过程实录

本人新人菜鸟硬件工程师一只，有直插、普通SOIC，0805、0603、欧插良好焊接经验。写这篇时还在和掉了一个信号焊盘且断了一根信号引脚多FPGA斗争。现在十分感谢这个电路对引脚的使用率不高，焊的乱七八糟也不用续断脚真是救命了。
FPGA芯片大，引脚多、密、细、软，焊盘250度长时间和400度短时间都容易掉。

工具有：刀头数字调温烙铁，热风枪，焊锡丝，吸锡枪，吸锡丝，尖头镊，松香
一、拆
1.使用工具
镊子，热风枪
2.注意事项
亲测不要上焊锡！不要上松香！不然会见到终极！
不要妄图像小芯片一样全吹一次拿下。
撬的时候请力气小一点，手稳一点，镊子要长一点。
3.过程
热风枪温度250°C左右，风力中等偏小，距离芯片1cm为宜。烙铁310°C-340°C，根据焊锡需要调整，建议不超过380°C。
选定芯片一角，一点点让引脚和焊盘分离，完成两条边之后，剩下两条边一条边一条边拆就很快很容易了。
加热芯片一角的两边，让整体温度上去一点，时间不用长，根据室温应该在15s左右，因为想让两条边温度整理提到让引脚焊盘脱离，也是不太可能的。
着重加热一角旁边的两边约1cm的长的部分，注意是两边，同时也不要忘记维持两边其他部分的温度，大概也是15s不到，注意观察引脚和焊盘见是否有所松动（看不出来也不要紧）。
下面将长镊（强调：长，导热性能差，不然会拿不住）插进芯片一角下方，注意镊子最好不要碰到引脚，可以省很多事，就算碰到了也不要导致太多引脚错位。用普通的力气将芯片抬起，同时观察引脚和焊盘是否分离，就一点点距离，一定要观察清楚，不要大力出奇迹不要期望能完全“抬起来”到有明显空隙到程度，松动即可。
然后用同样小心点手段将这两个拆了一部分的边的中间一截，因为受力，这部分也要小心且快速，但是可以保持温度一边一边拆。
最好两边剩下的一点就可以随便分别拆了，剩下的两边也是，不需要保持整体引脚的温度。
热风枪不要吹太久，如果在最开始遇到了困难，加热时间超过一分钟，请一定要珍惜芯片和焊盘，让他们冷静到常温再重来。
而且建议新手可以找废弃芯片和全扯了信号线的pcb练习，用好的练太烧钱了。
4.善后
拆下来就不管了，无论是焊盘还是芯片都不利于再使用，因为你要拆芯片可能是芯片坏了，但更可能你想重复利用芯片，所以善后非常重要。芯片的善后决定了再焊芯片的困难度，焊盘同样。
首先是芯片，建议用上放大镜，否则容易眼花。主要就是整理引脚，先检查有无焊锡粘连引脚，引脚尖有无焊锡粒，这个用烙铁头干净的，除了保护镀锡，没有任何其他多余的锡的烙铁沿着引脚方向，从下或或从上，往外一带，每带一次一定要把烙铁头清理干净再继续，这是磨刀不误砍柴工的道理。
下面是焊盘，焊盘在善后这里为主要讲清洁，不考虑后续焊接需要。用干净的烙铁头（可以看需要上薄锡，但一般不需要），逆着信号线推，即一般从外像里，免得带掉焊盘，让焊盘平整、不粘连、亮晶晶（焊锡不氧化）即可。

二、焊
1.使用工具
烙铁300-350°C，镊子，焊锡
2.准备
用热风枪焊接的请用焊锡膏涂好，具体操作我不会因为没试过，但似乎很简单。
芯片用镊子预调整好引脚，保证垂直、不交差、钩出来的小尖尖不是很偏，不是太往里也不是太往外。调整的时候慢、稳，否则你的引脚左扭右扭就可以自由了。
在焊盘处理好后将芯片引脚和焊盘对齐，对不齐用镊子微调，偏差不大就先固定芯片再用镊子（用针都行）微调。
没有焊锡膏请一定要用烙铁焊，热风枪特别容易虚焊。焊盘为了不粘连，用烙铁为它镀上比清理要厚的锡，但不要有明显鼓包或颗粒，手法和清理一样，不要带掉焊盘。
3.焊
这个部分我是先用热风枪折腾了好久，又换成烙铁折腾了好久，所以下述正确做法仅排错后的理论。
摆好芯片，这一步要非常耐心，直接决定了后续工作的难易度。芯片微妙的移动距离建议用镊子从一角或者一边中间轻轻推动，用手指容易在离开是粘连或者碰歪。
之后不要再用镊子了，因为焊盘有厚一点的锡，一按脚就会从焊盘上偏移，之前的功夫就白费了。
摆好之后用烙铁不接触芯片烫化大概半厘米左右的焊盘（5-10个），一般选一角的，然后再烫对角线的。一定不要碰到芯片！会歪！
保证芯片被固定好后再次整理芯片引脚和焊盘的对齐，小心，引脚太密可以换成针来拨正。
接下来烙铁保持烙铁头干净，竖直压下剩下的芯片引脚，焊锡烫化后，沿引脚方向移开烙铁。
4.检查
检查芯片引脚间是否短路（解决方案单独提出），是否虚焊。
虚焊检查方法：用尖头镊子放在引脚根部（靠近芯片一端），拨动听声音，声音不闷的就说明虚焊，重复焊接最后一步，直到没有虚焊。

三、意外
1.使用工具
烙铁310-350°C，热风枪250°C左右中小风，吸锡条，焊锡，松香。
2.焊歪了
引脚错位，或者没有错位但是因为靠得太近，总之就是短路了。
如果错了一条边即以上，拆掉重焊吧。
几个脚交叉，能用针和镊子挑开直接挑开，被焊锡粘一起了就用烙铁烫化，同时挑开。
3.引脚连锡
我前辈他们都很厉害，烙铁就能清干净，他们的方法是：把连锡的地方的焊锡烫透，然后沿引脚方向往外多带几次，每次间清理烙铁头，如果实在烫不化或带不掉，加足量的锡重复上述步骤。
我做不到，所以我用吸锡条：加锡，烫化，把吸锡条插进引脚，这个时候吸锡线会把大滴的焊锡带走，再稍微多等一小会（5s），烙铁和吸锡线一起取下，不要一前一后，否则吸锡线粘上了几遍这次清理就失败了，注意折腾一会后让焊盘和芯片冷静到常温（60°C左右也行）再来，接下来重复上述即可。
吸锡条说它很贵，不是有钱人就多珍惜它一点。
4.焊盘掉了
掉了但没完全掉，焊盘还和信号线连着就相当好办，把焊盘的氧化层用镊子刮干净，上点锡然后发挥智慧飞线，距离短就不需要保留飞线绝缘层，建议距离越短越好，虽然fpga主要输出高低电平不太容易受干扰，但是是模拟/高频芯片的话懂的都懂。
如果焊盘掉干净了，找到那根信号线，用镊子从断点慢慢刮下来，不要让其扭曲，建议刮出3mm以上，然后把黑乎乎的氧化层挂掉露出亮晶晶的锡层，上锡，飞线。
引脚处因为过于密集，建议涂抹松香等然后融化作为防止短路的隔离保护层
5.引脚断了
我没焊，刚好是空引脚哈哈哈哈哈哈哈哈哈
查到的方法是用刮刀把引脚刮出来2mm左右，然后机智的飞线。
6.关于飞线
这个实在不好描述，就是剥线，镀锡，都镀锡，用焊锡粘在一起。要摆好，用镊子夹稳按稳别被烙铁带跑了，或太短的飞线因为长时间受热一头还没焊上，焊好的一头就松了之类的。
剥线：有钱人剥线钳，没钱的阔口钳轻点把皮夹九成断然后往外拉，拉绝缘层的工具随意，建议有阔口钳直接从断点控制好、尖口钳夹死拔、防滑镊子夹住断口拔。
总之就是，会就会，不会就练，练不会大概就……

四、结语
以上只是我遇到的问题，如有不全请补充，如有不对请及时纠正作者。
除非兴趣和天赋，否则选择硬件工程师会变得不幸。