Cadence——输出文件部分

本文章基于凡亿教育基础入门66讲

（一）MARK点，工艺边，阻抗说明相关准备文件

（1）MARK点

a,点击设置，用户偏好设置

b,指定MARK焊盘路径和封装路径

c,点击放置，手动

d,点击高级设置,将库的勾打上

e,点击布局列表,选择Package symbols 再将MARK的文件打勾

f,这个时候即可放置（根据标准板边到中心至少有三毫米）

（2）工艺边

这个一般用于机器焊接，如果贴片全是纯手工不需要也可以

如果器件非常密集无法留出三毫米的距离，那么可以在原本的板框基础上增加长度

（3）阻抗说明文件

（二）Gerber文件

下图是个四层板的文件

（1）线路层

至少需要三个文件：过孔(VIA)，焊盘(PIN)，走线覆铜(ETCH)，可选择添加板框层(便于查看)

a,首先点击显示和状态保证设计已经完成

b,打开颜色管理器

c,首先全部关闭,将要查看的层上面的PIN,VIA,ETCH打开

d,再将板框打开

e,再点击制造和光绘

f,在任意点击一个层，鼠标右键添加add，输入名称

g,这是打开即可看见添加好的元素，这样一层线路就添加好了，多层板则要添加多次

（2）钢网层

第一个：一般焊盘才需要钢网，所以是PIN，钢网名称是PASTENASK

第二个：一般是没有文件的，但部分情况下有的部分要外加锡膏，手工添加的钢网要放在这里

a,将pastmask对应层的中的Pin打开

b,打开Package geo...中的Pastmask对应层

c,再将板框打开

 d,再点击制造和光绘

e,在任意点击一个层，鼠标右键添加add，输入名称

f,打开即可看见添加好的元素，这样一层线路就添加好了，一般情况下需要将底层和表层都添加

（3）丝印层

第一个是位号，第二个是封装丝印，第三个是板框，第四个是板框丝印（一般放置参数，商标）

a,打开颜色管理器

b,全部关闭,再将Package geo...中的Silkscreen_Bottom打开

c,添加丝印和板框

d,添加位号

 e,再点击制造和光绘

f,在任意点击一个层，鼠标右键添加add，输入名称，步骤同之前

（4）阻焊层

方法和之前一样，这里就不再注释

（5）钻孔层

a,首先将Ncdrill_Legend，Ncdrill_figure，Nclegend_1_4打开，这时候是什么都没有的

b,打开板框层

c,点击制作，数控，钻孔图例

d,点击确定

e,鼠标左键放置即可看见

f,再点击制造和光绘

g,在任意点击一个层，鼠标右键添加add，输入名称

（6）装配图纸

生产的时候不需要，这个是便于装配

a,打开下的层

b,这样打开的就是装配图纸

c,同样的方式进行添加

（三）光绘参数设置

点击制造和光绘,左边是层叠，右边是设置

部分介绍：

a,0线宽生产光绘线宽，在板卡中有一些参数线宽是零，但是0是不能生产的，这里就是将0线宽改为这里是设置的线宽

b,负片有效，板边Anti etch:在设置为负片时，Anti etch的外扩值，因为外扩本身是为了方便查看，所以可以不设

c,层属性，根据自己绘制的板子来定

d,光绘镜像，输出的时候将光绘图镜像，一般是不要勾选的，只有在底层的时候可能需要点这个，因为底层是反的，镜像便于查看

e,负片层的热焊盘全连接，这个一般情况下不会勾选，因为勾选之后就不会再经过热风焊盘连接而是直接使用全连接

f,不生成没有连接的正片内存焊盘，如果内部焊盘没有连接的话，这个焊盘就不再生成，点了容易出错

 注意：一般情况下真正需要自己自己设置的就只有SILKBOT和SILKTOP中的未设置线宽

这个一般不用设置，就算设置一般也是这两个框内的

（四）孔幅图，孔符表及钻孔文件提取

前面已经生成了钻孔图和孔符表

第一列是符号，之前做封装的时候有过设置，符号根据不同的工厂使用不同的符号

第二个是孔径大小，即钻孔的直径

第三个是旋转角度

第四个是制作材料，PLATED是金属化钻孔，内部有铜，NON-PLATED是没有铜的

第五个是过孔数量

（1）常规钻孔(圆形)文件

a,点击制造,数控,数控钻孔

b,点击参数

c,修改格式(精度)，一般为5比5，将阻隔前导零和增强Excellon格式打勾

d,将自动工具选择，重复代码，优化钻头行程打勾，之后点击钻孔

e,在PCB文件夹下即可看到生成的文件(drl文件)

（2）槽孔(椭圆，方形等)文件

注意：如果没有槽孔就不会有槽孔文件

a,点击制造，数控，数控布线

b,点击参数

c,修改格式，将主格前导零，增强Excel格式打勾点击,确定

d,点击布线

e,同样打开PCB文件夹即可看到.rou结尾的文件

（五）光绘文件输出

a,点击工具，数据库检查

b,将勾全部打上，点击检查

c,如果没有问题，再点击显示中的状态看是否有问题

d,如果仍然没有问题，就点击制作，光绘

e,首先检查常规参数是否正确，之后全选，创建光绘

f,将跳出的结构拉到最后，看是否有error

g,在PCB文件夹下看是否有以art结尾的文件(光绘文件)，这个就是光绘层叠文件

（六）IPC网表、坐标文件、装配PDF输出介绍

IPC网表，当文件发给工厂制版的时候要进行IPC网表的对比，看是否有短路和开路

坐标文件，当机器贴片的时候，要进行编程，将器件放到对应位置焊接，如果自己焊则不需要这个

PDF，查看器件位置，焊接的时候方便

（1）IPC网表

a,点击文件，导出，IPC356

b,点击导出

注意：路径不要修改，因为后面要进行打包，这个路线默认在PCB文件下

c,打开对应路径可以看到以ipc为后缀的文件

（2）坐标文件

a,点击文件，导出，布局

b,选择布局原点，点击Export

如果封装是按照标准，以原点为中心的话，选择第一个和第二个是一样的

c,打开对应路径可以看到以txt为后缀的文件

d,打开以后应该和下图的格式类似

（3）装配PDF输出

之前在装配的时候输出了ADT文件（二）Gerber文件中（6）装配图纸

a,点击文件，导出，PDF

b,选择ADT文件，将导出引脚后导出电路板这个勾去掉，再把在黑白模式下输出PDF打勾，其他的根据需要选择

c,导出后会自动打开

（七）文件打包以及归档

asm为装配图

cam为制版文件

dxf为结构文件

pcb文件为brd文件

sch文件为原理图文件

smt为贴片，钢网，坐标文件

（八）一键输出光绘（要下软件）

a,在PCB联盟网下载FanySkill工具

b,点击FanySkill,Router,Artwork Setup

c,点击Set选择Parameters And Artwork Films设置光绘和层叠，之后点击Create

d,在这个PCB文件路径下可找到和PCB相同名称的文件夹，里面就是打包完成的文件