6寸晶圆半自动贴膜机_半导体晶圆真空贴膜机

 半导体-6寸晶圆真空贴膜机特点：

无滚轮真空贴膜

自动胶膜进给

自动真空贴膜

自动切割、收废膜、收隔离纸

配置光幕保护功能，和紧急停机按钮

 半导体-6寸晶圆真空贴膜机参数：

晶圆直径	4” ~ 8”
晶圆厚度	100~750微米
晶圆种类	硅、碳化硅、砷化镓
膜种类	蓝膜或者UV膜 宽度：230-300毫米 长度：100米 厚度：0.05~0.2毫米
晶圆承载环	6”、8”DISCO
装卸方式	手动晶圆/承载环放置与取出
贴膜定位精度	±0.5mm；标准6”、8”晶圆台盘用于6”、8”晶圆
真空泵	ULVAC爱发科
防静电控制	去离子风扇
控制单元	基于PLC 控制，带10”触摸屏
安全防护	配置光幕保护和紧急停机按钮
电源电压	单相交流电220V,16A
压缩空气	0.45~0.6MPa,流量70L/min
机器外壳	白色喷塑金属外壳
真空供应	高真空供应装置，用于给真空腔提供真空