半自动WSS(晶圆键合)晶圆临时键合

半自动WSS(晶圆键合) 晶圆临时键合

晶圆尺寸:4’&6’&8’&12’

装卸方式:晶圆手动放置与取出。

涂层方法:自动旋涂

控制单元:基于PLC的控制,带有7'触摸屏。

涂胶方法:手动涂胶

Wafer Sizes : 4'& 6'& 8'
Load/unload Methods:Manually load and unload wafers.

Coating Method:Automatic spin coating

Control Unit:PLC based control with 7' touch screen.
Adhesive Dispensing Method: Dispensing adhesive manua

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