半自动晶圆键合Wafer Bonding_SINTAIKE半导体设备

最新推荐文章于 2025-10-17 16:55:27 发布

衡鹏企业

最新推荐文章于 2025-10-17 16:55:27 发布

阅读量897

点赞数

CC 4.0 BY-SA版权

文章标签：产品运营自动化

本文链接：https://blog.csdn.net/hapoin/article/details/128110337

本文介绍了SINTAIKE半导体设备的半自动晶圆键合机，该设备适用于4”、6”和8”晶圆，采用防静电滚轮贴膜，提供手动晶圆装卸，配备特氟龙防静电涂层台盘，并包含防静电控制和切割系统。此外，设备基于PLC控制，配有7寸触摸屏，并具备紧急停机保护功能，适用于自动化生产线。

半自动晶圆键合Wafer Bonding_SINTAIKE半导体设备特长：

可对应晶圆直径:4”& 6”& 8”

贴膜原理：防静电滚轮贴膜可自动拉膜和贴膜

装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出

台盘：对应4寸、6寸、8寸晶圆特氟龙防静电涂层接触式台盘

防静电控制：防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器

切割系统：轨迹式圆切刀和直切刀

晶圆定位: 通用标线/弹簧定位销

控制单元：基于PLC控制，带7寸触摸屏

安全防护：配置紧急停机按钮

电源电压：单相交流电220V，6A

压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气

Wafer Sizes : 4'& 6'& 8'

Load/unload Methods：Manually load and unload wafers/frames

Mounting Principle：Anti-static roller could pull and mount the films

automatically.

Chuck：Contact style Teflon coated anti-static chuck could match

4', 6', 8' wafers.

最低0.47元/天解锁文章

确定要放弃本次机会？

福利倒计时

: :

立减 ¥

普通VIP年卡可用

立即使用

衡鹏企业

关注关注

0
点赞
踩
0

收藏

觉得还不错? 一键收藏
0
评论
分享

复制链接

分享到 QQ

分享到新浪微博

扫一扫
举报

举报

基片集成波导原理_硅基光电子与微电子单片集成研究进展

weixin_35997503的博客

12-31

1386

来源：文章转载自期刊《微纳电子与智能制造》，作者：黄北举，张赞，张赞允，张欢，程传同，陈弘达，谢谢。摘要硅基光电子具有与CMOS工艺兼容，借助成熟的微电子加工工艺平台可以实现大规模批量生产，具有低成本、高集成度、高可靠性的优势。通过CMOS工艺可以实现硅基光电子和微电子的单片集成，发挥光电子在信息高速传输和微电子在信息高效处理的优势，充分实现微电子与光电子的融合与取长补短，实现性能更优的光电集成...

SINTAIKE晶圆倒片机150/200mm wafer Sorter

hapoin的博客

11-23

1290

SINTAIKE晶圆倒片机Opencassette/4个上下料工位/寻边/WaferID读取 STK-3200

参与评论您还未登录，请先登录后发表或查看评论

晶圆键合机和晶圆解键合机

hapoin的博客

10-11

2165

晶圆键合机和晶圆解键合机的区别

MEMS：Lecture 19 Wafer bonding & package

weixin_45603120的博客

06-16

2681

晶圆级封装方法提供了 MEMS 器件小型化和高性能的解决方案。通过使用 TSV、TGV、侧面通道和混合技术，可以在保证封装气密性的同时，实现高效的电气互连。这些方法各有优缺点，选择合适的封装技术需要根据具体应用需求、成本和制造工艺进行权衡。

Wafer晶圆封装工艺介绍

阿拉伯梳子的专栏

12-25

4469

芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。目的Purpose:Make the wafer to suitable thickness for the package将芯片制作成适合封装的厚度MachineMaterialUV TapeControlCheck。

full tilt chip rack_硅光相关概念wafer,die,chip以及bonding

weixin_39926588的博客

11-02

1382

对于不在Foundry工作的人来说，wafer，die，chip这些概念到底是什么，概念很模糊。今天简单介绍一下这些名词含义，并介绍一类异质集成方法die to wafer bonding技术。1、Wafer是什么？wafer就是指一整个圆形的晶圆硅片2、Die是什么？一个wafer被分成很多矩形小方块，而这个小方块就称为Die，一个晶圆Wafer上每个小方块的设计内容都是一样的，全是同一个Die...

【Beisi 2200 Diebond设备入门指南】：从零掌握晶圆贴片机操作的5大核心技能

Beisi 2200 Diebond设备是半导体封装领域中实现高精度晶圆贴片的核心装备，其稳定性与工艺精度直接影响产品良率。本文系统阐述该设备的机械架构、关键子系统协同机制及软件操作逻辑，深入解析贴片头、视觉对准、供料...

半导体Led Driver IC失效分析

晗生缘的博客

04-21

8430

LED Control IC失效分析

集成电路芯片半导体中英文对照术语词汇表

weixin_45825101的博客

07-24

2万+

英语中文 1-9 　 10 gigabit 10 Gb 1st Nyquist zone 第一奈奎斯特区域 3D full‑wave electromagnetic solver 3D 全波电磁解算器 3-state 三态 4th generation segmented routing 第四代分层布线技术 5G commercialization 5G 商用 7 series FPGA 7 系列 FPG

集成电路封装基板技术

weixin_46465199的博客

01-08

4669

集成电路封装基板技术

芯片生产封装过程简介及概念

cy413026的博客

09-20

1万+

，纯硅是来自主要成分为SiO2的砂子，但是纯硅的导电性太弱，不能满足芯片制造的需求，这时就要做本征半导体的掺杂。向本征型材料或天然材料中添加杂质的过程称为掺杂，而杂质则称为掺杂剂。一般情况下一次制造过程都是同一种芯片，所有wafer上的所有die都是一种芯片，这样才能大规模，低成本的量产。当然一片wafer上可以是不同功能的die，想象一下，不同的die就要有不同电路和不同的处理程序。芯片制造的过程，是大规模的，不是一颗颗制造的，所以首先一片wafer上有很多die，然后一次又有很多wafer。

晶圆键合概述

Sonny_xby的博客

09-08

1770

内容源自著作：中文版《晶圆键合手册》(德)Peter Ramm(美)James Jian Qiang Lu(挪威)Maaike M.V.Taklo 著《晶圆级3D IC工艺技术》(新加坡)陈全胜著；单光宝，吴龙胜译一、晶圆键合技术概述 1.定义　　晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合...

芯片封装技术

知识，既贵，又便宜。

11-03

8178

芯片封装技术介绍

晶圆封装bonding

heren_ol的博客

11-11

625

芯片封装技术——Wire Bond与Flip Chip

最新发布

qq_42746084的博客

10-17

712

工具一句话理解UDE看 ECU 的“大脑”——调试芯片内部代码CANape看 ECU 的“内脏”——实时测量和调整参数CANoe看 ECU 的“外部世界”——仿真、诊断、测试网络通信。

EtherCAT转ModbusTCP工业智能网关：开启仓储自动化通信变革的技术桥梁

JMT0611的博客

10-16

318

智能运维：设备振动、温度等状态数据经网关实时上传至管理系统，AI算法提前72小时预测潜在故障，故障停机次数下降70%，维修成本降低40%；ModbusTCP侧：作为从站接入PLC、工控机，支持标准ModbusRTU/TCP协议，数据更新频率达100次/秒。效率提升：网关实现指令与数据的毫秒级传输，分拣线吞吐量提升35%，单日处理包裹量增加至15万件；柔性升级：支持即插即用的协议转换，新设备接入时间从3天缩短至2小时，显著提升物流系统灵活性。高速稳定：采用FPGA硬件加速技术，确保复杂工况下数据零丢包；

半导体设备OM实现晶圆 wafer导航

06-14

<think>我们正在讨论半导体设备中的晶圆导航功能实现。晶圆导航是指在半导体制造设备中，通过视觉系统或传感器定位晶圆（wafer）的位置和方向，以便机械手臂能够准确抓取和放置晶圆。这个过程通常包括晶圆的对准（alignment）和定位（positioning）。实现晶圆导航的关键技术通常包括：1.**机器视觉系统**：使用摄像头捕获晶圆图像，然后通过图像处理算法识别晶圆的中心、缺口（notch）或平边（flat）等特征，从而确定晶圆的方向和位置。2.**传感器技术**：包括光学传感器、激光传感器等，用于检测晶圆的边缘和高度，辅助定位。具体实现步骤可能包括：-**图像采集**：使用高分辨率相机拍摄晶圆图像。-**图像预处理**：对图像进行滤波、二值化等操作，以增强特征。-**特征提取**：识别晶圆的边缘，并计算中心坐标；识别缺口或平边的方向。-**坐标转换**：将图像中的坐标转换为机械手臂的坐标系，以便机械手臂能够准确移动。在半导体设备中，晶圆导航通常由设备控制软件中的OM（OverlayManagement）模块处理。OM模块负责确保晶圆在加工过程中被精确对准，以实现多层图案的精确套刻（overlay）。引用说明：在半导体制造中，晶圆导航是自动化物料搬运系统（AMHS）和加工设备的关键功能[^1]。§§相关问题§§1.晶圆导航中常用的图像处理算法有哪些？2.如何提高晶圆导航的精度和速度？3.晶圆导航在半导体设备中具体应用在哪些环节？</think>### 半导体设备中晶圆导航功能的实现方法在半导体制造设备中，晶圆（wafer）导航是实现自动化加工的核心功能，主要涉及定位、对准和路径规划。其实现通常包含以下关键技术： #### 1. **视觉对准系统** - **原理**：通过高分辨率CCD/CMOS相机捕获晶圆边缘或缺口（notch/flat）图像，结合图像处理算法计算晶圆中心坐标和旋转角度。 - **关键技术**： - **特征识别**：使用边缘检测算法（如Canny算子）定位晶圆轮廓，通过霍夫变换检测缺口方向。 - **坐标转换**：将图像像素坐标转换为机械臂坐标系（例如：$$ \begin{bmatrix} X_{robot} \\ Y_{robot} \end{bmatrix} = k \cdot R(\theta) \cdot \begin{bmatrix} X_{image} \\ Y_{image} \end{bmatrix} + \vec{b} $$）。 - **精度**：可达±5μm，满足纳米级工艺需求[^1]。 #### 2. **传感器融合定位** - **多传感器协作**： - **激光位移传感器**：实时测量晶圆高度和平面度。 - **光电传感器**：检测晶圆存在及粗略位置。 - **编码器反馈**：通过机械臂关节编码器实现闭环控制。 - **数据融合**：采用卡尔曼滤波（Kalman Filter）整合多源数据，减少定位误差[^2]。 #### 3. **运动控制与路径规划** - **轨迹优化**： - 使用B样条曲线规划机械臂运动路径，避免急停抖动。 - 动态避障算法（如RRT*）防止碰撞周边结构。 - **控制模型**： $$ \tau = M(q)\ddot{q} + C(q,\dot{q})\dot{q} + G(q) $$ 其中$q$为关节角度，$M$为惯性矩阵，$C$为科氏力项，$G$为重力项。 #### 4. **软件架构实现** - **分层设计**： ```mermaid graph TD A[用户界面] --> B[导航控制模块] B --> C[图像处理引擎] B --> D[运动控制API] D --> E[设备驱动层] ``` - **通信协议**：通过EtherCAT或Profinet实现实时控制，响应延迟<1ms。 #### 典型应用场景 1. **装载/卸载晶圆**：机械臂从FOUP（前开式晶圆盒）抓取晶圆并精确放置到加工腔室。 2. **对准台校准**：在光刻机中配合对准标记（alignment mark）实现纳米级套刻精度。 3. **缺陷检测**：导航系统引导显微镜移动到指定晶粒坐标[^3]。 ---