STM32 GPIO开漏输出和上拉电阻

 1、推挽输出和开漏输出

STM32 GPIO的输出模式有四种，推挽输出、开漏输出，以及复用推挽输出和复用开漏输出。暂时不考虑两种复用模式（引脚复用见下一篇帖子），讲一下推挽输出和开漏输出的关系。

根据stm32f10xxx参考手册，stm32的GPIO口的输出模式的硬件结构下图输出驱动器所示。输出驱动器中存在PMOS和NMOS两个MOS管，PMOS连接至高电平VDD，NMOS连接至低电平VSS。对应于两个MOS管的导通和关断，GPIO口存在以下四种可能状态：

（1）PMOS导通，NMOS关断：引脚输出高电平；

（2）PMOS关断，NMOS导通：引脚输出低电平；

（3）PMOS和NMOS全部关断：引脚处于高阻态；

（4）PMOS和NMOS全部导通：两个管子会形成通路，造成两个管子短路烧毁，因此这种状态是被禁止的。

对于推挽输出，同时具备高电平、低电平和高阻态三种工作状态。推挽输出同时具有较强的高电平和低电平驱动能力。

对于开漏输出，PMOS管常闭，只有低电平和高阻态两种工作状态。这时为了输出高电平，需要再外接一个上拉电阻。开漏输出只具有较强的低电平驱动能力，高电平驱动能力较弱，这一点后文再解释。

2、开漏输出+上拉电阻输出模式的线与特性

前边讲到，开漏输出需要外接上拉电阻以输出高电平。这种做法使得开漏输出具有线与特性，正是这个特性，使得开漏输出具有特殊的应用价值。

线与特性在通信协议中有十分重要的应用，比如用于I2C总线多主机模式下的总线仲裁。所谓线与特性，是指总线中只要有一个设备输出低电平（逻辑0），总线就呈现低电平状态（逻辑1）。在空闲状态时，总线由上拉电阻上拉至高电平。

3、开漏输出+上拉电阻输出模式的工作原理

首先明确，实际的元件和线路都会有寄生电容。因为电容模型可以简单地理解为两个相互靠近的导体，中间有介质填充，就能形成一个电容。

GPIO的输出电平正是由这个寄生电容充放电决定的，GPIO高低电平的交替过程就是由这个寄生电容反复充放电的交替过程。GPIO口由低电平跳变至高电平时（上升沿），VCC通过上拉电阻给电容充电，GPIO口电压逐渐上升至高电平，电容充电的速度决定了上升沿跳变的速度；GPIO口由高电平跳变至低电平时（下降沿），电容迅速放电，GPIO口迅速跳变为低电平。因此，电容充放电的速度会影响高低电平的转换速度，也就是上升沿和下降的跳变速度。

寄生电容和上拉电阻形成RC并联电路，时间常数为τ=RC。因此，上拉电阻越大，时间常数τ越大，电容充电的时间就越长，于是上升沿跳变的时间就越长。而对于下降沿，由于不存在上拉电阻，所以电阻很小，时间常数很小，电平迅速跳变。这也就是为什么开漏输出的低电平驱动能力较强，而高电平驱动能力较弱。

注：此图来自文末链接，并非原创。

4、上拉电阻的大小选择

由上文分析可知，上拉电阻影响GPIO口上升沿的跳变速度和高电平驱动能力，上拉电阻越大，GPIO的跳变速度和高电平驱动能力越差。因此，上拉电阻应该尽可能选择小一点。

但是上拉电阻也不能太小，上拉电阻如果太小，存在导致NMOS管被烧毁的风险。因为上拉电阻太小的话，VCC和NMOS（NMOS是接地的）会形成通路，产生大电流有可能会烧毁NMOS。也就是说，上拉电阻在这里有作为限流电阻的作用。

综合两方面分析，一般上拉电阻的取值这样考虑即可：

（1）对于GPIO口驱动能力有要求的负载，比如用于I2C通信等，一般选择小一点的电阻，1kΩ~10kΩ；

（2）对于对驱动能力要求不高的负载，电阻可以选择稍微大一点，10kΩ~100kΩ。

5、思考延伸：stm32的复位电路

smt32的复位电路结构其实和开漏输出和上拉电阻的工作模式很像。stm32的复位引脚也是低电平复位，也存在上拉电阻和电容之间的充放电过程：按下复位按键，引脚接地，电容放电至低电平；松开按键，电容通过上拉电阻接至VCC，电容充电，引脚变为高电平。

6、附录

本文部分内容参考自以下链接

推挽 开漏 高阻 这都是谁想出来的词？？_哔哩哔哩_bilibili
单片机的上拉电阻 到底在拉什么？_哔哩哔哩_bilibili