【Package Marking】UG475 FPGA 芯片丝印解析 AMD XILINX

Spartan 7 Devices

Kintex 7 Device

Virtex 7 Device

说明

条目	定义
Xilinx Logo	Xilinx 徽标、带有商标的 Xilinx 名称和商标注册状态。
Pb-free Character	对于 FFG、FBG 或 SBG 封装，器件右上角标有无铅字符，表示该器件使用无铅材料组制造，如无铅凸块和基板在无铅 （FFG/FBG/SBG） 封装中的交叉运输中所述
Family Brand Logo	具有商标和商标注册状态的设备系列名称。此行是可选的，可能显示为空白。
1st Line	设备类型。某些设备上未标记此行。有关设备信息，请参阅条形码。
2nd Line	封装代码、电路设计修订版、晶圆厂位置代码、几何代码和日期代码。某些设备上未标记此行。有关设备信息，请参阅条形码。封装代码第三个字母中的 G（或 V）表示符合 RoHS 标准的无铅封装。有关无铅和符合RoHS标准的产品的更多详细信息，
3rd Line	10 个字母数字字符表示装配、批次和步骤信息。如果步进版本不存在，则最后一位数字通常是 A 或 M。某些设备上未标记此行。有关设备信息，请参阅条形码。
4th Line	标记时，此行描述设备速度等级和温度范围。有关订购代码的更多信息，请参见7系列FPGA概述（DS180）。第 4 行的其他变体附见下表↓↓↓：
Bar Code	每个设备上都标记了特定于设备的条形码。请参阅常见问题解答：7 系列、UltraScale 和 UltraScale+ 产品的顶部标记更改

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附表	定义
L2E	L2E 表示 -2LE 设备。-2LE 速度等级可降低最大功耗。Artix 7 和 Kintex 7 FPGA 能够在较低的内核电压下工作。E用于扩展的温度工作范围。有关详细信息，请参见DS180上的特定器件数据手册
1C xxxx	xxxx 表示设备的 SCD。SCD 是一种特殊的订购代码，并不总是标记在设备顶部标记中。
1C ES	添加 ES 表示工程样品。
‘null’	某些设备上未标记此行。有关设备速度等级和温度范围信息，请参阅条形码。