对N‐BK7®的氟基反应等离子体射流加工进行温度处理的有效性的研究

在这项研究中，对基于氟的反应等离子体射流进行了研究，将其作为N-BK7®超精密表面加工的有前途的工具。等离子体生成的粒子与N-BK7表面反应生成挥发性和非挥发性化合物。挥发性化合物的解吸导致蚀刻的表面，而非挥发性化合物在蚀刻区域形成残留层，从而对蚀刻速率产生不可预测的影响。提出表面温度处理以改善确定性材料去除方面的加工程序，从而产生可预测的结果。结果表明，在升高的表面温度下，残余层的性能被改善，从而改善了蚀刻性能。将N‐BK7的蚀刻行为与熔融石英进行比较，以验证所获得结果的最佳性。

等离子体产生的活性物质与N-BK7的金属成分之间的化学相互作用导致在等离子体-表面接触区和周围区域形成残留层，这会显着降低获得N-BK7和N-BK7所需表面轮廓的能力。导致不规则的清除行为。如我们先前的工作所示，材料去除率随着残留层厚度的增加而非线性降低。[ 9，10 ]
这项研究的目的是通过使用基于氟的反应等离子体射流在确定性材料去除方面改善N‐BK7表面加工，从而带来可预测的结果，从而使N‐BK7自由曲面光学器件的生产向前迈进了一步。表面温度T s在此提出的建议是在蚀刻速率和表面质量方面提高N‐BK7表面加工性能的决定性因素。为了证明表面温度的影响，在不同的基板温度下对N‐BK7进行了表面加工。随后，通过X射线衍射（XRD），X射线光电子能谱（XPS）和扫描电子显微镜（SEM）分析残留层的化学和结构特征。为了进行更多研究，将SEM分析与聚焦离子束（FIB）制备和能量色散X射线光谱（EDX）结合在一起。通过对实验结果的分析，发现表面温度对蚀刻过程中形成的残留层的厚度和形态有很大影响。此外，
最后，在升高的表面温度下执行动态加工过程。结果表明，在高表面温度下，残余层对N-BK7表面加工的不利影响得到了抑制，并且局部蚀刻速率得到了提高。因此，获得了用于表面加工的蚀刻均匀性和可预测性方面的改进结果。
为了研究表面温度对蚀刻机理的影响，通过加热器将基板加热至初始温度T h在25°C至350°C之间。但是，所有其他过程参数均保持不变。表面温度T s的最终值是由等离子热流和源自加热器的热流之和得出的。确定了等离子体诱导加热对不同初始温度T h下的静态蚀刻的影响
我们的研究表明，较厚的残余层会明显降低在N-BK7上获得目标表面轮廓的能力。然而，这项研究的结果表明，通过调节表面温度T s，可以广泛地修改加工过程中残留层的特性。实际上，表面温度T s是一个重要因素，它不仅影响N-BK7的蚀刻速率，而且还会影响蚀刻区域中形成的残留层的特征（例如厚度和结构）。为了评估衬底温度对蚀刻机理的影响，通过热板将衬底加热至初始温度T h。局部表面温度的最终值通过等离子体热流和初始温度T h的总和获得T s。结果表明，只要在初始温度T h  = 350°C 时对表面进行充分的预热，就可以在接近高斯形状轮廓深度的情况下实现可预测的静态蚀刻，即使在较大的停留时间下也是如此。由于动态蚀刻是确定性的基于停留时间的加工方案的先决条件， 因此选择初始温度T h = 350°C在不同的扫描速度v下对N-BK7进行动态处理，以评估蚀刻轮廓的可预测性。不同的等离子体停留时间（或等效速度v）的等离子流）。结论 是，即使执行深表面加工，在初始温度T h = 350°C时，也可以获得具有可预测深度的均匀蚀刻区域。然而，通过减小扫描速度v，VRR降低并且表面粗糙度增加。