一、直流压降
直流压降是这里面的20%
检查叠层,把默认的铜换成 参数更丰富的铜材料,copper;最好在上面再加一层solder
电导率随着温升而提高,温度和电导率 一一对应,对热分析和电热分析比较重要
表层焊盘 1.4mil
过孔镀铜 1mil(IPC 2级规范 25um)
记得看材料;
设置VRM前,所有的电源网络都要加入到power_net中;所有GND,都要加入到GND_net中
要将电感之前的网络,参与仿真,要把网络加入到powernets中
设置规则:可设可不设 —— 还是要看一下的,究竟多少值比较合理 —— 比如从热的角度、电流的角度:1mm对应1A
二、热仿真
要注意,保证叠层里面的材料属性具备热特性,否则热仿真没有作用。比如铜、PP片等;这里面改了材料后,介电常数变化,但对热仿真没有影响的
如果没有热阻模型,就用硅片、厚度0.1mm
热阻模型 ——> xx.petm
有热阻参数的,可以选如下:
电热混合仿真的结果,温度会比只做热仿真要高一些。因为电导率会随着温度达到增加而降低,会恶化相关的情况