Power SI仿真四层板电源腔体

        在学习于博的高速设计视频时,仿照案例简单的做了个四层板看看只有电源腔体影响的Z曲线,尺寸380*380mil,层叠top、gdn、vcc、bottom,打了通孔分别连接gnd、vcc,在顶层port的正加在vcc,port的负加在gnd,过孔尺寸via1020(mil),仿真频率1k~1GHZ,软件sigrity 2016(power si→model extraction )。

        发现曲线很怪,和视频中完全不一样,如下图:

         折腾了两天,不得要领,最后问了大佬,提示可能是板卡尺寸太小原因,修改板卡尺寸为30000*30000mil,重新仿真,正确波形曲线如下。

         原因是板卡尺寸越小,耦合电容越小,谐振频率点越靠近高频。

 

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CADENCE Sigrity Power SI是一种用于仿真电路和芯片封装系统中的电源完整性的工具。以下是CADENCE Sigrity Power SI仿真操作流程的基本步骤: 1. 准备工作:首先,需要从电路布局设计工具中导出几何数据和网络连接信息。这些信息包括PCB的布线路径、分层的电源/地网络和信号网络。 2. 导入布局:将几何数据导入到Sigrity PowerSI中,生成准确的物理模型。 3. 设置物理特性:根据实际设计,设置PCB材料特性、导尺寸、引脚分布等物理参数。 4. 定义信号源和负载:根据设计的具要求,定义电源和负载信号。 5. 建立电源模型:在Sigrity PowerSI中建立准确的电源模型,包括电感和电容等元件。 6. 建立信号模型:建立电路上的信号模型,包括信号线的损耗和耦合等。 7. 设定仿真参数:设置仿真时的电源和信号源的频率范围,以及仿真的精度等。 8. 进行仿真分析:运行仿真,并分析电源完整性问题,如电压噪声、电源波动、功耗等。 9. 优化设计:根据仿真结果,进行电源线调整、电源降噪电路添加等优化措施。 10. 仿真验证:重新运行仿真,并验证设计改进是否解决了电源完整性问题。 11. 结果分析和报告:分析仿真结果,并生成相应的报告,以供设计团队进一步讨论和改进。 CADENCE Sigrity Power SI是一个功能强大的仿真工具,可以帮助设计人员分析和解决电源完整性问题,提高电路和芯片封装系统的性能和可靠性。通过以上仿真操作流程,设计团队可以有效地优化电源设计,提高产品的性能和可靠性。

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