本文探讨了PVA刷在半导体工艺中的清洗机制，重点分析了刷的粘弹性、表面润湿性及变形对清洗效果的影响。实验表明，PVA刷的剪切力与板的润湿性和电刷的变形状态密切相关，摩擦力的变化可能源于真实接触面积的增加和水的行为差异。在半导体制造中，PVA刷的清洗作用依然重要并与其他清洗技术共存。
引言
本文简要综述了所提出的清洗机制。然后介绍了聚VA刷摩擦分析结果。在摩擦分析中，刷的粘弹性行为、平板的表面润湿性以及刷的变形是重要的。此外，我们还介绍了PVA电刷和接触面之间真实接触面积的可视化结果。在半导体器件制造过程中，这次的专题“清洗与净化”是一个非常重要的事项。基本上半导体工厂都是洁净室，各种工艺都是在极度受控的环境下使用的。
实验
用PVA刷摩擦表面的清洗机构并不那么简单。那是因为使含有非常多液体的刷子在表面移动，因此提出了如图1所示的各种清洗模型。用液体和固体去除表面存在的粒子，为正混相流。
图1 粒子移动模型
另外，在这样的干洗中，据说粒子的除去性会根据进行 洗涤的高分子（洗涤工具）、要除去的粒子、以及被洗涤物 表面各自之间的分子间力的大小的不同、该高分子的形状而发生变化。例如对附着有二氧化硅粒子的PMMA平 面（被清洗物）进行清洗。面向壁虎自清洁机 制的阐明，报道了活跃的研
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