用于半导体的RCA清洁技术

引言

RCA清洗技术是用于清洗硅晶圆等的技术，由于其高可靠性，30多年来一直被用于半导体和平板显示器(FPD)领域的清洗。其基础是以除去颗粒为目的的氨水-过氧化氢溶液组成的SC―1洗涤和以除去金属杂质为目的的盐酸-过氧化氢溶液组成的SC―2洗涤相结合的洗涤技术。SC-1洗涤的机理说明如下。首先，用过氧化氢氧化硅晶片的表面，用作为碱的氨蚀刻氧化硅，并通过剥离去除各种颗粒。另一方面，在SC-2清洗中，许多金属溶解在pH为0-2的酸性溶液中，如SC-2清洗液，并作为离子稳定存在，因此晶片上的金属杂质也被溶解和去除。

通过引入300毫米的晶片，加速了从所谓的分批式清洗装置引入片状清洗装置的速度，所述分批式清洗装置用于在一个槽中共同浸泡和清洗数十个晶片，所述片状清洗装置用于在旋转每一个晶片的同时仔细清洗晶片。在这种单晶片型清洁装置中，由于吞吐量的提高是不可避免的，因此传统的RCA清洁变得难以应对。另外，通过改进洗涤装置来提高去污力的研究也在进行中。此外，已经开发了利用超声波空化的超声波清洁装置和兆声波清洁装置，以及用于通过将高速液滴喷射到待清洁物体的表面来去除异物的双流体喷射清洁装置。

在这种情况下，我们介绍了Frontier Cleaner系列，该系列是一种新的RCA清洁技术，在不引入新设备的情况下，改进了传统RCA清洁技术的问题，即使对精细结构也不会造成损坏，并且可以应用于分批式清洁装置和单片式清洁装置。在新的RCA清洁技术中，在SC-1和SC-2清洁的两个步骤中进行的颗粒和金属杂质的去除在一个步骤中进行。作为该方法的方法，开发了2种清洗液。一种是Frontier Cleaner-B（碱类型:碱类型），其基于SC-1洗涤并具有去除金属杂质的功能，并且不使用盐酸，