第一章 现场可编程门阵列(FPGA)芯片行业相关概述
1.1 FPGA芯片基本概念
1.1.1 FPGA芯片简介
1.1.2 FPGA产品优势
1.1.3 FPGA芯片分类
1.1.4 FPGA应用逻辑
1.1.5 FPGA行业背景
1.2 FPGA技术发展及芯片设计分析
1.2.1 FPGA技术介绍
1.2.2 FPGA技术发展
1.2.3 FPGA技术指标
1.2.4 FPGA芯片设计
第二章 2019-2021年中国人工智能芯片(AI芯片)行业发展状况
2.1 AI芯片行业发展综述
2.1.1 AI芯片基本内涵
2.1.2 AI芯片基本分类
2.1.3 AI芯片发展历程
2.1.4 AI芯片生态结构
2.2 2019-2021年中国AI芯片行业运行状况
2.2.1 行业发展特点
2.2.2 市场规模状况
2.2.3 企业竞争格局
2.2.4 人才市场状况
2.2.5 行业投资状况
2.2.6 行业发展对策
2.3 中国AI芯片技术专利分析
2.3.1 专利申请数量
2.3.2 区域分布状况
2.3.3 专利类型占比
2.3.4 企业申请状况
2.4 中国AI芯片行业发展展望
2.4.1 行业发展前景
2.4.2 未来发展趋势
第三章 2019-2021年中国FPGA芯片行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 世界经济形势分析
3.1.2 国内宏观经济概况
3.1.3 工业经济运行情况
3.1.4 中国对外经济状况
3.1.5 未来经济发展走势
3.2 政策环境
3.2.1 行业监管主体部门
3.2.2 行业相关发展政策
3.2.3 企业税收优惠政策
3.2.4 地方层面支持政策
3.3 社会环境
3.3.1 科研投入状况
3.3.2 技术人才培养
3.3.3 数字中国建设
3.3.4 城镇化发展水平
3.4 产业环境
3.4.1 集成电路销售规模
3.4.2 集成电路产业结构
3.4.3 集成电路产品结构
3.4.4 集成电路产量分析
3.4.5 集成电路进出口状况
第四章 2019-2021年FPGA芯片行业发展综合分析
4.1 2019-2021年全球FPGA芯片行业发展状况
4.1.1 产业规模状况
4.1.2 市场区域分布
4.1.3 市场竞争格局
4.1.4 企业产品动态
4.2 2019-2021年中国FPGA芯片行业发展分析
4.2.1 产业规模状况
4.2.2 市场结构分布
4.2.3 市场竞争格局
4.2.4 人才培养状况
4.2.5 行业SWOT分析
4.3 中国FPGA芯片行业产业链分析
4.3.1 产业链条结构
4.3.2 上游市场现状
4.3.3 下游应用分布
第五章 2019-2021年FPGA芯片行业上游领域发展分析
5.1 2019-2021年EDA行业发展状况
5.1.1 行业基本概念
5.1.2 市场规模状况
5.1.3 细分市场规模
5.1.4 工具销售状况
5.1.5 企业竞争格局
5.1.6 行业发展趋势
5.2 2019-2021年晶圆代工行业发展状况
5.2.1 市场规模状况
5.2.2 国内销售规模
5.2.3 细分产品结构
5.2.4 市场区域分布
5.2.5 市场竞争格局
5.2.6 行业发展展望
第六章 2019-2021年中国FPGA芯片行业下游应用领域发展分析
6.1 工业领域
6.1.1 工业自动化基本概述
6.1.2 工业自动化市场规模
6.1.3 FPGA工业领域应用
6.1.4 工业自动化发展趋势
6.1.5 工业自动化发展前景
6.2 通信领域
6.2.1 通信行业发展历程
6.2.2 电信业务收入规模
6.2.3 移动基站建设状况