高密度 PCB 线路板设计中的过孔知识

钻孔是 PCB 制作过程中非常重要的一环，钻孔的好坏极大地影响了 PCB 板的功能性、可靠性。然而，对于高密度 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔，这三种孔的含义以及特点，不少客户依然不清楚，那让我们一起来了解一下，走进华秋干货铺。

01  走进过孔

首先，电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是过孔(via)。

过孔是多层 PCB 线路板的重要组成部分之一，特别是对高密度高速多层 PCB (HDI)设计来说，过孔的设计需要引起工程师的重视。接下来大家和我们一起走进 PCB 设计中的过孔的海洋中，领略知识的魅力。

02  过孔的类型

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，这些孔一般分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。

埋孔：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。

盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。

随着移动电话、笔记本电脑等信息产品的日益高速化和小型化，半导体集成电路集成度的不断提高，