在PCB设计中,框选加铜,会在线与线之间出现死铜(孤岛)。
死铜存在的问题
对于死铜一般都是建议直接处理,因为:
● 会造成EMI问题
● 增强抗干扰能力
● 死铜没什么用
具体来说就是这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。
把孤岛通过地孔与GND良好连接形成屏蔽等方式,都在一定程度上能解决死铜的问题,但是都存在一定的风险。
最好的办法就是直接删除死铜!
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