硬件调试的飞线技巧

似乎见过多次BGA飞线的花活，不实在。还是解决下手头SOP-8焊盘对调的问题吧：

常规的做法是，将引脚扳弯向上然后自由飞线。此法没有格调好吧……

实际上借助两样东西，可以任意修改印制电路板：

1. 高温胶带

2. 屏蔽铜箔

3. 绿油和紫外灯（非必要）

注意，高温胶带的作用是实现多层布线，他的好处是焊接时候即使接触也不会烫烂。辅助飞线的话，可以很美观地处理任意引脚的对调问题。

简单一点也可以用高温胶带隔离连接（而不是扳弯引脚），再用飞线，如果飞线很短紧贴胶带，那么就比较平整或者盖在器件下，就美观很多。

铜箔是可以自己用美工刀雕刻电路的！而且还能贴在绿油或者高温胶带上，这就拓宽了改线的思路。

多层板的高端维修有时就是刮一层修一层补一层的手法，这里可以用绿油补层自然也能用高温胶带。

一个有趣的想法

蚀刻和CNC加钻过孔、塞孔那些玩法也有点意思，这里说下用高温胶带+绿油+铜箔雕刻（也能上雕刻机啊！），也可以制作软电路板的！