一文帮你恶补BGA补点（一）

一、BGA

上实际90年代，BGA（Ball grid array, 球栅阵列或焊球阵列）封装技术发展迅速并成为主流封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成类似格子的图案。图示（1）所示。

目前主板控制芯片组多采用BGA封装技术，材料多为陶瓷。

二、焊盘补点

1. 准备工具：飞线、绿油、刻刀、镊子、放大镜、紫光灯
2. 将与掉点相连的线路绿油刮开
   
3. 加锡补线
   
4. 用镊子黏上绿油涂在补线处，防止线路氧化，或者焊接芯片时短路
   
5. 用紫光灯烤绿油，520wLED紫光灯烤一分钟。烤的时候用东西盖住，绿油干的更快。