全面了解光纤阵列FA制作工艺

什么是光纤阵列？
光纤阵列(英文叫Fiber Array, FA)是利用V形槽（即V槽，V-Groove)基片，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是，除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该V形槽中，由被加压器部件所加压，并由粘合剂所粘合，最后研磨表面并抛光至所需精度。

光纤阵列的结构
光纤阵列FA主要由V槽底板、盖板、光纤、胶水等组合成。

光纤阵列主要应用在哪里？
光纤阵列通常应用于平面光波导，阵列波导光栅，有源/无源阵列光纤器件，微机电系统，多通道光学模块等。其中，光纤阵列是平面光波导分路器（PLC Splitter）重要的部件之一，可大大减少光波导器件和光耦合对准的损耗。

**光纤阵列排布装置及方法

1. 基板贴膜**
   采用1.0MM 或1.5mm JGS2石英玻璃或BF33、 bk7等，放置于贴膜设备上中心进行粘贴，作业完成取出粘贴的基板。

2. 开台阶
产品放置有磨床吸附盘中，四个方向不超出真空盘即可。

3. 开槽
刀具一般使用两种规格刀具，一种是切断刀，另一种是V型刀具，主要是开槽和倒角使用，开槽可以使用60°和90°V型刀，而60或90°也可以使用倒角，一般90°倒角居多。
刀具粗糙度一般选用600目、800目、1000目，开槽 600目或800目均可，切断使用600目、800目，1000目切断刀具用于且端V槽中间的一刀，目的降低V槽的边缘破损。
设备启动后，进行设备刀具具确认，刀片角度一般使用60°或90°两种规格，试刀后60°的刀具范围是58~65°（90°±3°）均可使用，超出以外的角度要更换刀具，若有特殊的角度按照实际要求加工即可。

4. 设备操作
进入设备操作界面选择手动切割（半自动切割），复制后进行粘贴并修改文件名称，修改所需设备切割程序。
操作流程图如下

5. Core Pitch
Core Pitch是指一根光纤与另一根光纤之间的间距，包括相邻通道间距、不相邻通道间距。同时因加工V槽需要高精度设备，通道数越多，pitch精度会相对下降，通过设备测试VG的位置误差，保证产品在加工过成管控。

6. FA装配
把带状光纤，剥出纤芯 ，将光纤放入V槽内盖板固定光纤位置。

7. 胶水分布
一般采用两种或三种胶水进行固定与防护光纤。

8. 端面研磨
研磨端面角度分为-8°或8° ，0°等。一般要求平面度＜200nm，纤高＜200nm，角度范围±0.3°或0.5°等。