全面了解光纤阵列FA制作工艺

光纤阵列FA是光通信中的关键元件,由V槽底板、盖板、光纤和胶水组成。其制作涉及基板贴膜、开台阶、开槽、FA装配、胶水分布和端面研磨等步骤,核心间距(Core Pitch)的精确控制至关重要,常应用于平面光波导和阵列光栅等领域。
摘要由CSDN通过智能技术生成

什么是光纤阵列?
光纤阵列(英文叫Fiber Array, FA)是利用V形槽(即V槽,V-Groove)基片,把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上,所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是,除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该V形槽中,由被加压器部件所加压,并由粘合剂所粘合,最后研磨表面并抛光至所需精度。

光纤阵列的结构
光纤阵列FA主要由V槽底板、盖板、光纤、胶水等组合成。
图:光纤阵列的结构
光纤阵列主要应用在哪里?
光纤阵列通常应用于平面光波导,阵列波导光栅,有源/无源阵列光纤器件,微机电系统,多通道光学模块等。其中,光纤阵列是平面光波导分路器(PLC Splitter)重要的部件之一,可大大减少光波导器件和光耦合对准的损耗。

**光纤阵列排布装置及方法

  1. 基板贴膜**
    采用1.0MM 或1.5mm JGS2石英玻璃或BF33、 bk7等,放置于贴膜设备上中心进行粘贴,作业完成取出粘贴的基板。

2. 开台阶
产品放置有磨床吸附盘中,四个方向不超出真空盘即可。

3. 开槽
刀具一般使用两种规格刀具,一种是切断刀,另一种是V型刀具,主要是开槽和倒角使用,开槽可以使用60°和90°V型刀,而60或90°也可以使用倒角

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