为何ASIC公司需要回归“全栈“模式

 

如今的芯片开发链条被切得太碎了。设计公司只负责设计，EDA工具公司提供软件，晶圆厂负责制造，封测厂负责封装测试...这种专业化分工表面上看起来很美，但实际上呢？

每次跨部门、跨公司沟通，都像在打电话时听到"请按1转接客服，按2转接技术支持"一样繁琐。最后问题出现时，大家互相推诿：是设计不合理？是工艺问题？还是封装缺陷？谁也说不清。

当那个项目从设计到最终出货，中间经历了4家不同的公司，光是对接文档就堆了一尺多高。而当芯片出现问题时，各方互相甩锅的邮件能绕地球一圈。

回归"全栈"的必要性

早期的半导体行业是垂直整合的模式，同一家公司负责从设计到制造的全过程。这不是没有道理的 - 芯片本就是一个需要高度协同的产品。

想想看，苹果、谷歌这些巨头为何开始自己设计芯片？不仅是为了保护知识产权，更是为了掌控产品质量的每一个环节。当同一个团队能够从头到尾参与整个过程，问题解决起来自然更加高效。

也许，中国的芯片公司不需要完全回到垂直整合时代，但至少应该:

1. 加强全流程的人才培养，让工程师理解制造和封测环节的约束。起码数字设计和数字后端要紧密合作！！！
2. 建立更紧密的跨公司合作机制，不能仅靠合同和文档交流
3. 推动行业标准的建立和完善，减少因沟通不畅导致的失败
4. 对于关键项目，尝试组建跨公司、跨环节的项目组，实现虚拟整合

"太多厨师确实会把汤煮坏"。在芯片变得越来越复杂的今天，我们更需要整体思维，而不是继续把行业切割得更碎。

对我们打工人来说，也许跨领域学习、理解产业链上下游，才能在这个日益复杂的行业中立于不败之地。毕竟，真正的ASIC精神始终如一：一个设计，一家公司，一个客户。