COB - Chip On Board

最近要做的一个项目上的MRD上有个没见过的词汇，叫做COB，上网查了一下，做一下笔记。

顾名思义，就是die直接粘在PCB板上，不像通常先封装成一个package再焊；当然，粘在PCB上以后，还要wirebonding，把die的PAD和PCB上的PAD连接起来；最后再用某种材料把整个die和wire封起来，防止电气和机械冲击。有个原理图画得挺好。


好处很多，节省成本（封装、体积），提高了性能（互连减少、散热更好、连接点减少），有利于解决方案的快速推入市场。

成品大概是这样的。


但是目前还不清楚COB对芯片设计有什么特殊的要求，做一步看一步吧。

网上有资料说有时候COB不需要wirebonding，而是把die脸朝下贴在PCB上，这样PAD对PAD，类似表面贴装焊接一下，这样的COB叫做FCOB－FlipCOB。

附两个网址参考：
http://www.kd-soc.com/News/2006727142555.html
http://www.siliconfareast.com/cob.htm