pads 覆铜 设计 设置

第十三节 – 覆铜(Copper Pouring)
许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(Copper
Pouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如
此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快
速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。
本教程的这节将介绍以下内容：
· 建立覆铜(Copper Pour)外边框(Outline)
· 灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline)
· 编辑覆铜(Copper Pour)的填充(Hatch)
· 覆铜的一些高级功能
· 贴铜(Copper)操作
建立覆铜(Copper Pour)的边框(Outline)
覆铜边域(Pour outline)定义了需要进行覆铜(Copper Pour)的几何图形。
当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时，覆铜边框(Pour outline)现在
暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜皮(Copper Hatching)后，并不同时显示覆铜
边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour outline)还是存在的；如果你打入PO，然后按回
车(Enter)，还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边
框(Pour outline)和已经覆铜填充(Poured Copper Hatch) 之间切换。
打开前面保存的设计文件
在你继续本教程之前，打开previewsplit.pcb 文件。
1. 从工具条(Toolbar)中选择打开(Open)图标。
2. 当Save old file before reloading?提示出现后，选择No。
3. 在文件打开(File Open)对话框中，双击名为previewsplit.pcb 的文件。
定义覆铜边框(Pour Outline)
1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标。
2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper Pour)图标。
采用绘制平面层(Plane)区域边框同样的方法绘制覆铜边框(Pour outline):
3. 键入G25，设置设计栅格(Design Grid)为25。
4. 键入L1，设置当前层为主元件面(Primary Component Side)层，将Pour
outline 画在第一层。
提示：如果你在画之前没有注意到此步骤，可能将图形画在了其他层，你可
以通过选择图形，点击鼠标右边选择属性，在对话框中将其切换到需要的层即可。
5. 点击鼠标右键，弹出菜单(Pop-up Menu)，然后选择多边形(Polygon)。
6. 通过在下面位置处，按鼠标左键，建立一个矩形(Rectangle):
X2500,Y1875
X2500,Y325
X3000,Y325

7. 在X3000、Y1875 处双击鼠标完成操作，弹出Add Drafting 对话框。

8. 改变已经存在的宽度Width 值为12。
9. 在网络指派(Net Assignment)框内，选择GND。
10. 然后