一文看懂--假8层(结构)板

文章讲述了PCB叠层设计的方法,包括在Allegro软件中的设置,以及如何参考板厂推荐或使用华秋DFM软件。重点讨论了假8层板的概念,它实际上是6层线路板,但在L3/L4之间有较厚的介质层以减少信号干扰。介质层的厚度由PP片决定,且受限于材料和工艺,超过一定厚度可能需要采用蚀刻芯板的技术来实现。

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   叠层设计可以根据经验在allegro软件的X-section工具中进行设置,常用4、6、8、12层板网上都有一些常用的叠层信息,往软件里面填即可。更直接的,可以打开嘉立创、华秋之类的板厂,在PCB在线计价工具里,厂家会推荐其通用的层叠结构,可以直接使用。还有一种简单方法,安装华秋DFM软件,点击工具-阻抗计算即可弹出工具界面。在层数中填写需要的层数,然后点击下方叠层图空白处,工具会自动弹出库里现有的层叠结构。
   
   PCB板层数计算我们通常以线路层数作为该板的层数,由于芯板板材在PCB成本中占比非常高,行业里通常把芯板的张数与层数关联。比如,4层板用1张芯板,6层板用2张芯板….N层板所用芯板数为:N/2-1,但存在特殊情况,会在叠层结构增加1张没有线路层的芯板,这就是行业里所说的假层板。那么,到底什么是假8层板呢?

首先,请看下图。
在这里插入图片描述
如图,可以较直观地看到,假8层板,其实只有6层线路,本质上说,也是6层板,但在L3/L4之间的介质层,会明显要比普通6层板要厚。

为什么呢?

——请再看下图。
在这里插入图片描述
在正常情况下,layout工程师会根据原则,将6层板的信号层设计为不相邻,但有的时候,出于某种目的,会突破这一原则。当突破这一原则时(如右图),就需要考虑到L3与L4层信号线的干扰问题。

这时,就对L3/L4之间的介质层厚度提出了要求——正常情况下,介质层厚度越厚,L3/L4层之间的信号干扰就越弱。

当然,介质层是不能无限加厚的,因此,通常会控制介质层厚度的下限。

而关于介质层的厚度,正常情况下,是由PP片的厚度所决定的(参看下图)。

在这里插入图片描述

如图,可以看出,决定介质层厚度的PP片,并不会太厚,而目前行业常规所用的PP片中,7628最厚,约为0.2mm。

另外,受材料与工艺所限,PP片在压合过程中,通常不能连叠超过3张,也就是说,假如介质层完全由PP片制成,那么,介质层最厚只能做到0.6mm左右。一旦超过0.6mm,单采用PP片,PCB代工厂是无法制作出所需厚度的介质层的。

这时,有的PCB代工厂就会用蚀刻掉两面铜箔的一张芯板,替代掉一部分PP片,从而使介质层达到客户所需的厚度(参看下图)。

在这里插入图片描述
因此种工艺,实际上等于把8层板的中间两层线路层去掉,并与8层板的生产工艺非常类似。所以,行业内,把这种类型的6层板,也叫做假8层板。

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