EMC设计技巧--传导整改时，什么时候该加大电容？什么时候该加小电容？

先说结果吧，低频段加大电容，高频段加小电容。

以下是原理解释：

传导干扰分为差模干扰和共模干扰两种，我们先讨论差模干扰然后再讨论共模干扰。

差模干扰

1.差模干扰是指沿着有用信号的方向，从高电位到低电位的流动过程中产生的干扰。

2.这种情况下如果测试传导低频超标，加大电容（如铝电解电容）是有效的，原因就在于容抗=1/2Πfc，电容越大，容抗越小。也有网友会问，频率越高容抗不也是越低吗？这里就要提到铝电解电容一个缺点就是它的等效串联电感ESL也是非常大的，在高频时候感抗会很大，EMI高频电流难以流过，所以大大降低了铝电解电容对高频干扰抑制的效果。

3.那么高频信号该如何处理呢？我直接开门见山了，要不采用低ESL的铝电解，不过价格会比较贵。要不就是加高频小电容，它的ESL会比较小，虽然在低频的表现不太好，但是在高频段却能有不错的表现，容抗=1/2Πfc，尽管容值小，频率高的时候容抗同样能变低。

共模干扰

1.共模干扰一般是指其它线路产生的干扰耦合到大地，例如一台设备外壳是接大地的，有一个单片机距离外壳很近，单片机的时钟信号通过空间耦合到设备外壳上，这就是共模干扰了。

2.共模干扰一般表现为高频段超标，为什么不是低频段呢？还是从这个公式出发，容抗=1/2Πfc，频率低，容抗大。寄生电容的容值一般比较小，pf级别的，所以只有在高频的时候才会产生影响。

3.因为是高频干扰，所以根据以上差模干扰的处理方式，还是可以通过加nf级别的小电容进行改善，加小电容的意义在于尽早把高频干扰滤走，不要对后面电路部分造成较大的影响。共模信号虽然微弱，但因为它有高频的成分，影响力极广，不容小觑。

以上是个人在学习和实战过程中总结出来的经验，描述和举例都是根据个人的了解，如有歧义希望大家多提意见和建议，本人闻过则喜！