老工程师用对PCB过孔开窗，做了回人生赢家！

小林在设计PCB时遇到了难题，她的BGA芯片需要在下方设置测试点，但过孔开窗设计不当可能会引发短路或虚焊。她向经验丰富的大哥求助。

大哥指出，BGA下方的过孔应该开窗以便于测试，但BGA上方的过孔则应该塞孔，避免焊料流失。他解释了过孔的芯吸效应，如果双面开窗，焊料可能会在焊接过程中流失，导致虚焊或短路。

大哥提到，IPC-7095标准详细说明了过孔开窗的隐患。一个案例中，由于设计不当，BGA焊盘上出现了油渍，导致焊接异常。原因是设计软件在转换GERBER文件时，过孔被错误地开窗了。

紧急情况下，大哥协助客户解决了问题。一位细心的姑娘用刮刀清除了BGA焊盘上的阻焊油墨，挽救了板子，使客户能够顺利参展并中标。

大哥感慨，过孔设计至关重要，正确的开窗与塞孔设置能避免生产中的问题。他的故事也告诉我们，技术问题有时需要人的细心和耐心来解决。

最后，大哥透露，那位挽救了板子的姑娘后来成了他的妻子，两人的生活虽有小摩擦，但充满甜蜜和幸福。这个故事强调了在技术工作中，专业知识和人文关怀同样重要。

正确理解过孔开窗：

过孔设计很关键，

开窗塞孔莫搞乱，

连锡短路找上门，

封装用错要虚焊。