揭秘电子工程师的9大致命误区：你中招了吗？

误区一：自动布线的诱惑

许多工程师在面对线路板设计时，可能会选择自动布线，尤其是当文件要求不高时。但这种做法可能会导致线路过于拥挤，影响电路的性能和可靠性。正确的做法是，即使在要求不高的情况下，也应进行手动布线，确保线路的合理分布。

误区二：字符布局的随意性

字符在电路板上的布局看似无关紧要，实则对电路板的可读性和维护性有着重要影响。随意放置字符可能会导致后续的识别和维修困难。因此，字符布局应遵循一定的规则，确保其清晰可见。

误区三：焊盘与孔的重叠设计

在设计过程中，焊盘和孔的重叠是一个常见的错误。这不仅会影响焊接质量，还可能导致电路连接问题。设计时应确保焊盘和孔的位置相互独立，避免重叠。

误区四：忽视小芯片的功耗

一些工程师可能会忽视小芯片的功耗，认为它们对整体设计影响不大。然而，即使是小芯片，其功耗也应被考虑在内，以确保电路的稳定性和能效。

误区五：模拟与数字地的分离

在处理模拟和数字信号的电路板时，模拟地和数字地的分离是一个常见的做法。但不合理的分离可能会导致信号回流路径和面积增大，影响信号质量。因此，地线的分离应根据具体情况进行合理设计。

误区六：电源平面与地平面的处理

关于电源平面和地平面的处理，有一种观点是电源平面边缘应比地平面边缘缩进，以减少电磁干扰（EMI）。然而，最新的实验结果表明，这种做法可能并不总是有效。因此，工程师们应根据实际情况，灵活处理电源和地平面的设计。

误区七：阻抗控制的创新尝试

在阻抗控制方面，一些工程师可能会尝试不使用传统的50欧姆单端或100/90欧姆差分标准，而是采用仿真芯片的ibis模型来确定输出电阻。这种做法可能在某些情况下更为有效，但也需要根据具体应用进行评估。

误区八：CPU和FPGA的I/O口处理

对于CPU和FPGA的未使用I/O口，不应简单地让其悬空。悬空的I/O口容易受到外界干扰，可能导致不稳定的信号。正确的做法是将这些I/O口设置为输出状态，以减少干扰和功耗。

误区九：差分对的布局

在差分信号的设计中，一些工程师可能会认为差分对越靠近越好，这被称为“抱抱取暖”。然而，过于靠近的差分对可能会影响信号的完整性。因此，差分对的布局应根据信号的特性和电路的要求进行合理规划。