介孔硅OMS指孔径介于2-50nm的一类多孔材料,介孔材料具有比较高的面积、规则有序的孔道结构、狭窄的孔径分布、孔径大小连续可调等特点,使得它在很多微孔沸石分子筛难以完成的大分子的吸附、分离,尤其是催化反应中发挥作用。
介孔硅OMS的的合成,通过搅拌然后加入三嵌段共聚物,所得到的介孔硅。
介孔硅通过氨基修饰的DNA与多肽反应,通过修饰富G序列DNA,DNA自组装成四面体结构,伸出四面体的富C序列与介孔硅表面的富G序列杂交,封住孔洞.并且通过氨基修饰的DNA与多肽反应,形成DNA多肽嵌合体,多肽具有介导透过富C序列可以在Glu的微酸环境中改变结构,打开四面体DNA封口,富G序列具有靶向功能。
相关产品:
EB修饰环状多肽(EB-RGD)
钙粘蛋白多肽修饰的水凝胶
CCP化修饰Fg多肽
淋巴趋化因子基因修饰增强Glu抗原多肽
DGSO修饰的α-螺旋两亲性多肽
卵泡刺激素多肽修饰的纳米粒
材料仅供科研参考,欢迎探讨更多技术(2022.03.wff)