晶圆检测显微镜是做什么研究才用到的？

最新推荐文章于 2024-01-16 12:35:01 发布
最新推荐文章于 2024-01-16 12:35:01 发布
阅读量3k 收藏 1
点赞数
分类专栏： 硬件设备
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/jishulaozai/article/details/118567918
版权
晶圆检测显微镜主要用于晶圆、平板显示器和印刷电路板等的观察，提供清晰的微小细节成像。品牌如奥林巴斯和徕卡提供模块化解决方案，适用于半导体检测和质量控制，确保高效精确的检测与分析。
摘要由CSDN通过智能技术生成

晶圆检测显微镜(微分干涉金相显微镜)采用优质的无限远光学系统，同时配备明暗场通用的长工作距离平场平场消色差物镜，多光路的系统设计，可同时支持双目镜筒观察和数码摄像装置观察。广泛应用于研究金属的显微组织，能在明场、暗场、偏光、微分干涉下进行观察和摄影，配备专用软件，更可同步进行测量分析。

晶圆检测显微镜一般用于晶圆、平板显示器、印刷电路板和其他大型样品的观察。奥林巴斯半导体显微镜综合应用还是不错的，模块设计很灵活，能适应多种检查，而且还可以和图像分析软件一起使用，快速生成检测报告，用起来超级方便。

例如德国著名显微镜企业徕卡显微系统，提

最低0.47元/天 解锁文章
jishulaozai
关注
  • 0
    点赞
  • 踩
  • 1
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
专栏目录
（1）半导体设备之sorter机【上】：全面的科普
阿拉伯梳子的专栏
03-31 1403
其实sorter 就是分选机，大家日常生活买的土豆，苹果，会用到这个，大家日常用的硬币，游戏币，都是用sorter来进行挑选的，否则人工数硬币又累又苦逼，钱再对不上号，那就头大了；那么晶圆分选机（Sorter），它是半导体制造行业中的关键设备，主要用于晶圆的搬运、中转和分选。这种设备确保了生产流程的连续性和高效性，对于保障晶圆厂物料流转需求至关重要在技术规格方面，晶圆分选机的产能可以从每小时几十片到几千片不等，具体取决于设备的型号和配置。
机器视觉在半导体中的应用--晶圆检测
10-24
经过光刻的晶圆在检测后会发现大量的坏品，坏品通常是打上标志，如果是不完整的晶片也是属于坏品。 要求把良品检测出来，并把它的坐标位置与角度传送给运动机构，再由机械结构作出进一步的调整。CCD、镜头、光源由固定座固定不需要移动。
【Research】Wafer晶圆异常模式检测研究
noobiee的博客
11-02 2552
去识别不同晶圆的模式，我们可以对多个类别做有监督训练（需要标签）或者做无监督\自监督训练（即只需要正常数据集不需要标签数据）来实现我们的神经网络。一些开源的数据集可以帮助我们初步训练模型，之后可以对需要的数据做迁移学习（或者只是单纯的预训练）来在相应数据上达到一个较好的结果。本研究针对快速、高效的分类晶圆图缺陷模式的问题。因为实际工业环境上晶圆图数据集中某些类型数据的数量可能存在严重不足的现象（异常样本过少），我们需要一种只基于正常数据训练的模型（无监督训练），可以用来判断区别正常样本和异常样本。
屏幕坏点检测图片_手机外观视觉检测
weixin_39610229的博客
11-12 1474
随着人工成本的日益增加，为了有效提高产能与良率以及降低成本，智能视觉检测设备逐渐进入每个工厂来取代人工劳动。由传统的人工操作发展为设备检测，既保证了检测的一致性和稳定性，也解决了人工成本日渐增加和劳动力供应日趋紧张的难题。智能手机外观检测设备通过对智能手机的丝印效果、产品表面划痕、屏幕坏点等进行视觉检测，从而提高产品质量和生产效率。需求与挑战目前市场对检测工艺和精度的要求越来越高，传统的智能手机外...
晶圆缺陷检测设备_精选案例 | 晶圆缺陷检测
weixin_32440005的博客
12-28 3810
日常生活中常见的各类电子设备，如手机、电脑、电视和空调等，都依赖于各种芯片所提供的逻辑计算、存储和传感能力。每一颗芯片的核心都是晶片，由多种规格的晶圆切割而成。晶圆本身存在良率问题，晶圆表面也可能存在各类缺陷，为了防止存在缺陷的晶片流入后道封装工序，需借助光学检测设备识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。晶圆经先进的半导体工艺制作而成，一片典型的8寸晶圆表面排布着数十万单独的晶片，晶片的关键...
晶圆测试软件,半导体晶圆接触角测量仪 Wafer水滴测试
weixin_39602976的博客
07-27 2211
SDC-600半导体晶圆接触角测量仪 Wafer水滴测试的详细资料：半导体晶圆接触角测量仪 Wafer水滴测试一·概述(Summary)接触角(contact angle)是指在气、液、固三相交点处所作的气-液界面的切线，此切线在液体一方的与固-液交界线之间的夹角θ，是润湿程度的量度；接触角现有测试方法通常有两种:其一为外形图像分析方法;其二为称重法.后者通常称为润湿天平或渗透法接触角仪.但目前应...
晶圆表面缺陷检测现状概述
qq_36786800的博客
01-16 2332
凹坑，凸起，尖角，沟槽），使用光束对晶圆进行照射，收集反射光和散射光信息进行缺陷判断，进一步可分为无图案晶圆表面检测和宏观缺陷检测设备。KLA使用SR-DUV光，检测精度在10nm以下。扫描电子显微（电子束和晶圆表面产生二次电子，X射线等）获取高分辨率的图像，然后用图像处理表面缺陷（凹坑，凸起，尖角，沟槽等）表面容貌和材料信息，分辨率可达5-10nm。晶圆表面缺陷检测设备主要检测晶圆外观呈现出来的缺陷，损伤、毛刺等缺陷，主要设备供应商KLA，AMAT，日立等，其中KLA在晶圆表面检测设备占有市场52%左右。
显微镜-科研仪器设备
weixin_54048131的博客
11-06 466
显微镜是由一个透镜或几个透镜的组合构成的一种，是人类进入原子时代的标志。[1]显微镜是主要用于放大微小物体为人的肉眼所能看到的仪器。显微镜分和：光学显微镜是在1590年由荷兰的詹森所首创。现在的光学显微镜可把物体放大1600倍，分辨的最小极限达波长的1/2，国内显微镜机械筒长度一般是160毫米。对显微镜研制，有巨大贡献的人为列文虎克，籍人。
SMT07_Metrology_CD.pptx
10-11
测量设备包括光学显微镜、扫描电子显微镜、原子力显微镜等，数据收集方法包括手动测量和自动化系统。 2. 列出十二种不同的质量指标，并指出它们在哪些制造过程中应用。这些质量指标可能包括缺陷密度、线宽控制、...
晶圆缺陷检测与分类的卷积神经网络
11-07
晶圆缺陷检测与分类的卷积神经网络；针对晶圆检验时扫描电镜图像的缺陷检测和缺陷分类两问题，采用了“ ZFNet”的卷积神经网络来分 类晶圆缺陷，并基于该分类器实现了一种“基于块的卷积神经网络”缺陷检测算法。为了提高准确率和加快速度，又改动“更快的区域卷积神经网络”实现了另一种检测算法。
关于半岛体试验的一些知识汇总
szhtw168的博客
09-01 1392
集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。集成电路芯片的生产主要分为 IC设计、 IC 前道制造和 IC 后道封装测试三大环节，狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节，事实上集成电路检测贯穿生产流程的始终，起始于 IC 设计， 在 IC 制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测，根据检测工艺所处的环节，集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。 设计验证用于 IC 设计阶段，主要采用电学检测技术验证样品是否实现预定的设计功能。前道量检测运用于晶圆的加工制造过程，它是一种
半导体Led Driver IC失效分析
晗生缘的博客
04-21 7789
LED Control IC失效分析
多通道晶圆缺陷检测方法
hlkn123的博客
03-22 6443
摘要 检测图案化半导体晶圆上的缺陷是晶圆生产中的关键步骤。为此目的已经开发了许多检查方法和设备。我们最近提出了一种基于几何流形学习技术的异常检测方法。这种方法是数据驱动的，通过使用扩散图将异常与图像固有几何结构引起的背景分离。在本文中，我们将算法扩展到多通道晶圆缺陷检测中的 3D 数据。我们在一组半导体晶片上测试了我们的算法，并证明了我们的多尺度多通道算法与单尺度和单通道方法相比具有卓越的性能。 简介 缺陷检测对于半导体晶圆的制造至关重要，但依赖手动检测既费时又昂贵，并且可能导致良率下降。对此问题的强
晶圆测试厂wafer map管理建议
热门推荐
凯神做开发
07-09 1万+
按照Recipe设定bin定义 应有版本管理概念，一般使用最新版本做为活动版本即可 Bin明细中应包含 BinID、BinCode、BinName、BinType、BinColor、Description BinID可使用数字类型 BinCode可参照实际机台的Bin，用于匹配 有些公司也将BinID、BinCode理解为SBin和HBin 即 Software Bin & Hardware Bin 一般也将BinID对应到客户的Bin BinType
2021年半导体检测设备行业研究报告
jiruiqi110的博客
07-01 4989
报告综述： 在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以 确保产品质量，从而研发出符合系统要求的器件。缺陷相关的故障成本影响高昂，从 IC 级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别 的数千美元。因此，检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法 替代的重要地位。 检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，未来在 半导体产业中的地位将会日益凸显。预计未来我国半导体检测设备市场广 阔，其主要原因为当前复杂的地缘政治带来国产替代的迫切需求；国家政策 大力
完成基于 yolov3 与 TensorRT 的 快速目标检测与基于 sgm 与 cuda 的 双目立体重建
最新发布
09-05
，发送类别，概率，以及物体在相机坐标系下的xyz.zip目标检测（Object Detection）是计算机视觉领域的一个核心问题，其主要任务是找出图像中所有感兴趣的目标（物体），并确定它们的类别和位置。以下是对目标检测的详细阐述： 一、基本概念 目标检测的任务是解决“在哪里？是什么？”的问题，即定位出图像中目标的位置并识别出目标的类别。由于各类物体具有不同的外观、形状和姿态，加上成像时光照、遮挡等因素的干扰，目标检测一直是计算机视觉领域最具挑战性的任务之一。 二、核心问题 目标检测涉及以下几个核心问题： 分类问题：判断图像中的目标属于哪个类别。 定位问题：确定目标在图像中的具体位置。 大小问题：目标可能具有不同的大小。 形状问题：目标可能具有不同的形状。 三、算法分类 基于深度学习的目标检测算法主要分为两大类： Two-stage算法：先进行区域生成（Region Proposal），生成有可能包含待检物体的预选框（Region Proposal），再通过卷积神经网络进行样本分类。常见的Two-stage算法包括R-CNN、Fast R-CNN、Faster R-CNN等。 One-stage算法：不用生成区域提议，直接在网络中提取特征来预测物体分类和位置。常见的One-stage算法包括YOLO系列（YOLOv1、YOLOv2、YOLOv3、YOLOv4、YOLOv5等）、SSD和RetinaNet等。 四、算法原理 以YOLO系列为例，YOLO将目标检测视为回归问题，将输入图像一次性划分为多个区域，直接在输出层预测边界框和类别概率。YOLO采用卷积网络来提取特征，使用全连接层来得到预测值。其网络结构通常包含多个卷积层和全连接层，通过卷积层提取图像特征，通过全连接层输出预测结果。 五、应用领域 目标检测技术已经广泛应用于各个领域，为人们的生活带来了极大的便利。以下是一些主要的应用领域： 安全监控：在商场、银行
伪装目标检测评价指标代码及数据集下载链接.zip
09-05
目标检测（Object Detection）是计算机视觉领域的一个核心问题，其主要任务是找出图像中所有感兴趣的目标（物体），并确定它们的类别和位置。以下是对目标检测的详细阐述： 一、基本概念 目标检测的任务是解决“在哪里？是什么？”的问题，即定位出图像中目标的位置并识别出目标的类别。由于各类物体具有不同的外观、形状和姿态，加上成像时光照、遮挡等因素的干扰，目标检测一直是计算机视觉领域最具挑战性的任务之一。 二、核心问题 目标检测涉及以下几个核心问题： 分类问题：判断图像中的目标属于哪个类别。 定位问题：确定目标在图像中的具体位置。 大小问题：目标可能具有不同的大小。 形状问题：目标可能具有不同的形状。 三、算法分类 基于深度学习的目标检测算法主要分为两大类： Two-stage算法：先进行区域生成（Region Proposal），生成有可能包含待检物体的预选框（Region Proposal），再通过卷积神经网络进行样本分类。常见的Two-stage算法包括R-CNN、Fast R-CNN、Faster R-CNN等。 One-stage算法：不用生成区域提议，直接在网络中提取特征来预测物体分类和位置。常见的One-stage算法包括YOLO系列（YOLOv1、YOLOv2、YOLOv3、YOLOv4、YOLOv5等）、SSD和RetinaNet等。 四、算法原理 以YOLO系列为例，YOLO将目标检测视为回归问题，将输入图像一次性划分为多个区域，直接在输出层预测边界框和类别概率。YOLO采用卷积网络来提取特征，使用全连接层来得到预测值。其网络结构通常包含多个卷积层和全连接层，通过卷积层提取图像特征，通过全连接层输出预测结果。 五、应用领域 目标检测技术已经广泛应用于各个领域，为人们的生活带来了极大的便利。以下是一些主要的应用领域： 安全监控：在商场、银行
晶圆测试的内容是什么？
07-24
晶圆测试是在晶圆制造过程中进行的一项关键测试，用于评估晶圆的物理和电学特性。以下是晶圆测试的一些常见内容： 1. 对晶圆的尺寸和形状进行测量：通过使用光学显微镜或扫描电子显微镜等工具，对晶圆的直径、平整度以及表面缺陷进行检测和测量。 2. 表面杂质检测：通过使用光谱仪、质谱仪等设备，对晶圆表面的杂质进行分析和检测，以确保晶圆表面的纯净度。 3. 薄度测量：使用厚度计等工具，对晶圆的厚度进行测量，以确保晶圆的均匀性和一致性。 4. 电学特性测试：通过使用测试仪器，对晶圆上的电气特性进行评估，包括电阻、电容、电感等参数的测量。 5. 光学特性测试：通过使用光学仪器，对晶圆的透过率、反射率等光学特性进行检测和测量。 晶圆测试的目的是确保晶圆在后续工艺步骤中具备所需的物理和电学特性，以保证最终芯片的质量和性能。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值