晶圆缺陷检测设备_精选案例 | 晶圆缺陷检测

日常生活中常见的各类电子设备，如手机、电脑、电视和空调等，都依赖于各种芯片所提供的逻辑计算、存储和传感能力。每一颗芯片的核心都是晶片，由多种规格的晶圆切割而成。晶圆本身存在良率问题，晶圆表面也可能存在各类缺陷，为了防止存在缺陷的晶片流入后道封装工序，需借助光学检测设备识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。

晶圆经先进的半导体工艺制作而成，一片典型的8寸晶圆表面排布着数十万单独的晶片，晶片的关键尺寸小，要求极高的测量分辨率。同时，晶圆表面呈现镜面效果，对普通的测量光信号的干扰较大。FocalStation三维表面形貌系统提供的光谱共焦测量技术，不仅拥有纳米级的测量分辨率，还能够利用镜面反射光进行测量，从而可以获得高质量的晶圆三维表面形貌数据，最终识别分布在晶圆表面的缺陷。

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一、测量需求

1.晶圆三维表面形貌

2.晶圆表面缺陷

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二、测量步骤

1.固定晶圆样品至FocalStation测量台，并进行机械原点归位；

2.在FS软件中设置扫描参数，开始扫描并等待任务完成；

3.数据预处理，包含校平、光学降噪等；

4.分析与报告；

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三、晶圆形貌和缺陷

调整3D视图可对晶圆表面数据快速可视化，方便查看晶圆表面整体形貌和存在的缺陷。

图1. 晶圆三维形貌

图2. 晶圆表面缺陷