晶圆测试软件,半导体晶圆接触角测量仪 Wafer水滴测试

SDC-600半导体晶圆接触角测量仪 Wafer水滴测试的详细资料：

半导体晶圆接触角测量仪 Wafer水滴测试

一·概述(Summary)

接触角(contact angle)是指在气、液、固三相交点处所作的气-液界面的切线，此切线在液体一方的与固-液交界线之间的夹角θ，是润湿程度的量度；接触角现有测试方法通常有两种:其一为外形图像分析方法;其二为称重法.后者通常称为润湿天平或渗透法接触角仪.但目前应用广泛,测值直接与准确的还是外形图像分析方法，接触角测量仪采用外形图像分析(Shape image analysis)方法测量样品表面亲疏水性、润湿性能、表面张力、表面能等数据的设备

半导体晶圆接触角测量仪 Wafer水滴测试应用：

1、液体在固体表面的接触角和润湿性：包括静态接触角，动态接触角(前进/后退接触角)，接触角滞后性等；

2、液滴在固体表面的起始滑动角(或滚动角)，滑动速度；(扩张功能)

3、液体在固体表面的铺展、渗透/吸收等润湿行为；

4、固体表面自由能(surface free energy)，及其各种