单SoC芯片方案，或将加速行泊一体方案规模化量产应用

引言

在电子电气架构从分布式向域集中式演进的过程中，行泊一体域控方案应运而生。据不完全统计，到现在为止，国内至少已经有十几家厂商发布了行泊一体域控的解决方案。

整体来讲，行泊一体技术方案可以划分为中低算力（轻量级）行泊一体域控方案和大算力行泊一体域控方案。关于两者的区别，感兴趣的读者可以查阅笔者之前的文章：《关于智能驾驶域控制器的一些观察 》和 《行泊一体 - 打通智能驾驶的“任督二脉”》—— 分别从市场维度和技术维度展开了详细说明，此处便不再具体展开。

无论是轻量级行泊一体域控，还是大算力行泊一体域控，都会有单SoC芯片配置和多SoC芯片配置之分。在当前阶段，多SoC芯片配置是一种比较常见的行泊一体硬件架构方案。

目前市场上推出的多SoC芯片行泊一体方案案例有：

1）中低算力级别：3*J3, J3+TDA4以及双TDA4等

2）大算力级别：双Orin-X，4Orin-X 以及 2*SA8540P+SA9000P等

基于当前芯片技术的发展和不同等级自动驾驶对域控方案的性能需求，不少业内人士一致认为，中短期内，大算力行泊一体域控依然会继续沿用多SoC芯片方案；轻量级行泊一体域控将逐渐开始采用单SoC芯片方案。

轻量级行泊一体域控方案的功能需求和系统应用 ——  用于实现什么样的功能、需要什么样的传感器配置、采用什么样的算法模型等，已经比较确定；另外，芯片厂商也在不断地推出可以支持单SoC芯片行泊一体域控方案的芯片，比如 黑芝麻的A1000L和A1000 、行歌的SD5223等。因此，单SoC芯片行泊一体方案将会率先在轻量级域控领域规模化量产落地。

1. 业内关于单SoC芯片行泊一体方案的一些质疑

1.1 目前，为什么大算力行泊一体域控很少采用单SoC芯片方案？

大算力行泊一体域控，比较常见的是采用英伟达的Orin芯片，比如国内的蔚小理、上汽智己、上汽非凡汽车、威马等品牌。他们有的是采用双Orin方案，也有采用4片Orin方案, 但是很少有采用单Orin方案，这是为什么呢？

经过调研分析，主要原因有以下几个方面：

其一，采用Orin方案的车型，目前基本都属于前期拼配置的阶段，对成本尚不太敏感。各车厂希望能够在功能和算力上进行比拼，虽然采用多SoC芯片方案成本高，但广告宣传效果也会更好。

其二，现阶段，算法厂商或者车厂自研的大算力域控相关的算法还不够成熟，仍需要进一步优化。因此，车厂在前期需要做好算力预埋，防止后期对算法模型进行优化时出现算力不够用的尴尬局面。

其三，与大算力行泊一体域控的市场定位有关 —— 大算力域控用于支持更高阶的智能驾驶功能，对功能安全等级的要求较高，并且还需要做系统冗余的方案设计。然而，单SoC方案目前尚不能很好地满足大算力域控的这些要求，因此，在短期内，大算力域控还无法使用单SoC芯片方案来实现。

1.2 对于单SoC芯片轻量级行泊一体方案，芯片厂商如何兼顾SoC芯片性能和成本上的平衡？

对于芯片厂商而言，首先，他们需要把芯片性能定义好，以保证后续功能应用的拓展和升级。其次，他们也需要兼顾到芯片的成本。

尤其是轻量级行泊一体域控方案，主机厂为了能够尽快地让其量产上车，一般采用软硬一体的打包解决方案，所以主机厂会重点关注两点：一是，它能不能尽快量产；二是，它有没有较高的性价比。

在之前的分布式ECU架构方案下，行车和泊车功能分别用独立的控制器来实现：1个前向多功能摄像头模块（内部包含行车控制器）+ 1个泊车控制器。现在单个SoC芯片要把两者融合在一起，如何去平衡芯片的性能和成本，是一件很有挑战性的事情。

那么，芯片公司又会如何应对这样的挑战呢？黑芝麻智能高级产品经理额日特介绍道：“我们在芯片设计之初，就把整个芯片的配置设计得比较完整和均衡，确保芯片在能够承担更多功能的同时，对各项应用也能提供足够的算力支持。同时，我们还考虑芯片设计的连续性问题，比如A1000L和A1000采用pin2pin的平台化方案设计，算力可以灵活配置，有利于降低客户域控平台的拓展升级成本。我们的产品通过不停地迭代，能够很好地做到成本和性能上的均衡。”

1.3 关于单SoC芯片行泊一体方案，目前去掉外挂MCU合适么？

现在的主控SoC芯片内部一般都内置有MCU模块，因此，一些Tier1在做单SoC芯片行泊一体方案开发的时候，也在考虑用SoC芯片内部的MCU去替代外挂的MCU。

不过，现在大多数业内人士认为，目前尚不具备完全替代外挂MCU的条件，主要原因如下：

1）与传统成熟工艺的外挂MCU相比，内置MCU的内存有限，影响规划控制算法模型及MCU系统软件部署。

2）内置MCU在功能安全、实时性和可靠性方面与外挂MCU相比仍存在一定的差距。

3）把一些系统软件和功能软件从已成熟开发完成的外挂MCU移植到内置MCU上可能会产生软件漏洞或软件缺陷上的一些风险。

因此，短期来看，单SoC芯片的行泊一体方案，依然需要配合一个外挂MCU来实现行泊一体功能。 

黑芝麻智能系统架构高级经理仲鸣告诉九章智驾：“黑芝麻的 SoC 芯片内置多颗MCU核心，用户可以灵活使用其处理高实时任务&#x