那些相信了『软硬件解耦』的自动驾驶公司，大都被坑得很惨

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“自动驾驶产业的市场格局正在快速收敛，真正能赢得主机厂比较高的认可度的算法供应商，不超过5家。”

今年Q1，九章的咨询团队在跟多家主机厂的自动驾驶团队交流的过程中，隐隐约约地意识到了这一点。在Q3-Q4,笔者再次跟行业里的超过60位朋友聊了一圈，然后确信：我们此前的判断没错。

这些脱颖而出的公司，都有一个共同点：软硬一体——

华为和地平线，因为自己有芯片，也有算法，所以，软硬一体是顺理成章的；Momenta虽然在早期尝试过多家公司的芯片平台，但过去两三年，基本上是深度绑定了英伟达的Orin；

大疆车载，尽管自称“成行平台的核心是惯导立体双目摄像头，芯片是可切换的”，但实际上，方案也是基于TI的TDA 4深度打磨；

主机厂中，自动驾驶走在最前面的小鹏，在过去三年也是绑定了英伟达Orin（在此之前是英伟达Xavier）。

在总结出这一“规律”之后，笔者开始思考一个问题：这是不是意味着，被叫嚣了好几年的『软硬件解耦』其实是不成立的，或者，完全就是个“伪问题”？

先上答案：『软硬件解耦』确实还不成立。

在刚产生“『软硬件解耦』可能是个伪问题”这个念头后不久，笔者偶尔有机会跟某主机厂的自动驾驶自研负责人交流，当时，笔者提出另一个问题：“自动驾驶算法公司至少有几十家，但为什么真正赢得主机厂的认可的也就三五家？”

这位朋友的答案是：因为，大家都有一颗要做平台的心。笔者很不解地问：“什么叫‘要做平台的心’？” 朋友解释道：“就是希望把自己的算法做成平台，能够跟各家的芯片做适配。”

笔者翻译一下，朋友的意思正是：大部分算法公司之所以竞争力不够强、生存能力弱，正是因为他们相信了『软硬件解耦』。

尽管九章在今年4月份的上海车展期间也发过一篇文章《自动驾驶软硬件解耦：理想丰满，现实骨干》，但当时，我们也只是认为“算法在不同的芯片平台之间做移植比较难”，却并没有想到，这种困难会大到足以影响大多数自动驾驶方案商的“生存能力”的程度。

此后，笔者又跟更多业内朋友聊起这个话题，结果发现，几乎所有人都表示自己不相信『软硬件解耦』；至少是认为，现阶段，『软硬件解耦』的时机还不成熟。

那么，『软硬件解耦』遇到的困难具体有哪些？如果要『软硬一体』，算法公司将如何选择芯片平台、他们跟芯片厂商之间的关系又如何演化？『软硬一体』的过程中会遇到哪些困难？

本文将试图回答这些问题。

01

『软硬件解耦』的难点

传感器和算法的解耦相对比较容易，但如果不停地切换芯片平台，这个项目用TI的、那个项目用地平线的、下一个项目用英伟达的或华为的，那肯定不行。

一位机器人公司的CTO说。

1. 算法和芯片都还没有收敛

软硬件解耦能真正实现的前提是，要么芯片已经比较成熟了、收敛了、迭代速度也慢了，甚至是EE架构已经足够集中；要么是算法已经收敛了、迭代速度也慢了——中间件跟已经相对固化的那一侧绑定，只跟另一侧做适配。

但现状是，产业还没有进入成熟期，芯片和算法都在快速迭代着，那么中间件该绑定谁呢？似乎绑定谁也不太合适啊。

实践中，中间件基本上是绑定芯片平台，然后去适配不同的算法。但这个项目做完之后，你还能不能继续拿到基于该芯片平台的项目，其实是个未知数。这意味着，换一个客户/芯片平台，我可能就得重新开发一套中间件了。

此外，智能驾驶的技术路线与拓展架构有待进一步明确，硬件与应用抽象度不够，导致模块解耦方式、标准接口等未形成共识，也是一个很重要的原因。

2. 软件供应商很难赢得主机厂的认可

那些“有一颗做平台的心”的算法公司似乎并没有意识到，主机厂客户认可的自动驾驶开发平台，基本上只有芯片。

一个很明显的表层原因是：芯片这样的硬件在量产之后，就没法改了，只能是算法公司去修改软件算法，适配硬件了。

还有一个理念层面的原因，这也是更深层原因：主机厂的高层普遍缺乏软