如何设计高速和射频过孔转换

在高速 PCB 设计中有时会看到这样的设计准则：信号走线上应避免使用过孔，无论是单端信号还是差分对。这并非完全错误，但确实需要一些背景知识。当信号带宽非常宽，远达 GHz 范围时，必须仔细设计过孔过渡，以在过孔输入端提供低回波损耗。此外，一旦考虑过孔的进/出布线，过孔的放置就不应改变没有过孔的等效通道的插入损耗。

在本文中，我将概述一些主要概念，帮助您了解如何设计这些过孔转换，以便信号可以在 PCB 的各层之间路由。过孔转换是关于设计阻抗，以及确保您创建的过孔结构的可制造性。这里概述的概念应该可以帮助您了解如何使用更先进的设计工具来构建带有拼接过孔的层转换。

通过过渡制造、反焊盘和缝合过孔

我认为设计通孔过渡时首先要了解需要制造的结构。正确设计高速通孔和 RF 通孔的层过渡的主要工具是缝合通孔。RF/高速通孔过渡的设计需要精确地将缝合通孔放置在信号通孔周围，以便 

• 通孔尺寸 -通孔钻孔直径始终受制造厂钻孔能力的限制。对于特定信号或频率所需的通孔尺寸没有严格要求。
• 反焊盘尺寸 -在高速设计和 RF PCB 设计中，通孔转换需要穿过至少一个平面层，并且平面中的反焊盘尺寸需要正确，因为它有助于确定阻抗。
• 通孔之间的间距 -可制造的通孔之间的壁到壁间距会受到一些限制。
• 焊盘尺寸 -焊盘尺寸的限制将决定。另外，请注意2 类或 3 类产品的环形圈要求。
• 背钻 -下文将不专门讨论背钻，但有助于确定是否需要进行背钻的层转换。
• 高密度与标准制造 -您是否会在电路板上使用 HDI 积层，并且需要背钻？如果是，请考虑使用高密度方法，使用盲孔/埋孔进行层转换。

 

在 Simbeor 中设计的差分对的通孔过渡结构示例。此示例在高达约 28 GHz 的频率下可正常运行。

要开始设计两层之间的通孔过渡，请确保首先确定这些问题的答案。前两个问题最为重要，因为它们与电路板的 DFM 要求有关，这将限制您可以通过通孔过渡可靠传输的频率（或带宽）。

如何通过过渡进行设计

所有过孔转换都旨在设计过孔阻抗，使其在所需信号带宽内具有所需值。这可以通过调整电路板的以下物理方面来实现：

• 缝合孔数量
• 缝合过孔的排列
• 焊盘尺寸和反焊盘尺寸
• 纳入或者移除等功能焊盘

下表列出了这些通孔过渡设计的一些主要信号完整性目标。请注意，我提到插入损耗是一个重要因素。通常，插入损耗不是通孔结构的主要设计目标，但通孔结构的进出布线与通孔结构本身的设计之间的相互作用会导致插入损耗大幅增加，从而限制整个通道的带宽。

 

	高速	射频互连
输入阻抗目标	50 GHz，频率范围内变化很小（见带宽）	载波频率为 50 GHz
带宽目标	平坦阻抗达到所需带宽限制（奈奎斯特）	只需要在所需频率范围内匹配阻抗
插入损耗目标	目标是整个通道的插入损耗没有明显变化	目标是整个通道的插入损耗没有明显变化
输入/输出匹配目标	无匹配——消除带宽内锥度或其他匹配技术的使用	如果需要，可使用锥形或短截线匹配，只要它不会过度缩小带宽

不幸的是，没有可以推广到任何层数或拼接通孔结构的解析方程组。几何形状和边界条件使问题过于复杂，以至于无法进行解析。此外，由于通孔阵列的圆柱形几何形状，该问题涉及圆柱形贝塞尔和诺伊曼函数的关系，我敢肯定没有工程师愿意花时间手动推导这些关系。

因此，我们必须使用一些概念工具来设置信号通孔（或差分通道的通孔对）周围的拼接通孔间距。让我们看几个案例：

低于 3 GHz：担心返回路径

在低于 3 GHz 的频率下，只要附近有接地返回通孔，通孔转换的输入阻抗通常会明显偏离 50 欧姆。因此，除非您使用非常快的通道，否则不必担心将特定的缝合通孔结构放入/取出通孔转换。典型的反焊盘尺寸至少与着陆焊盘尺寸一样大。只要附近某处有返回通孔，您就会保持足够紧密的电流环路以降低 EMI/易感性。我在另一篇关于缝合通孔的文章中讨论过这个问题。

 

单端通孔转换示例。此附近的通孔足以提供低环路电感。

原因在于输入阻抗才是最重要的，而通孔转换处的输入阻抗看起来就像走线阻抗（即通孔电气上很短）。差分对也是如此。通孔转换在 5 GHz 以上才真正开始发挥作用。

 

3-5 GHz 以上

我曾多次声明（并通过计算/模拟证明），在信号带宽超过 3 至 5 GHz 之前，通孔阻抗并不重要。如果您只有通孔转换而没有拼接通孔，则转换的阻抗将呈现电感性，并且将增加到通孔转换特性阻抗的约 3-4 倍，直到约 30 GHz。在该频率范围以上，电容将占据主导地位，通孔阻抗开始再次下降，直到约 50 GHz。

如下图所示，放置一些缝合过孔并减小反焊盘尺寸将降低 5 至 50 GHz 范围内的阻抗上升。这是因为过孔和反焊盘决定了与信号过孔并联的电容，从而降低了过孔的特性阻抗，从而降低了输入阻抗。当过孔和反焊盘边界移近时，阻抗下降幅度会更大，并且会更接近阻抗目标（单端或差分）。

 

具有 4 个拼接通孔的差分对的通孔转换示例。请注意，GND 通孔上的 NFP 已被移除。这些可以重新添加到 GND 通孔中，以应用少量额外电容。

对于差分对，反焊盘将主导对输入阻抗的影响，而单端通道对反焊盘尺寸和过孔排列具有相似的敏感度。

如果将通孔和/或反焊盘拉得太近，则会增加过多的电容，然后输入阻抗会在 5-50 GHz 范围内低于目标。只要正确排列通孔，就可以达到目标阻抗，并在高达 40-50 GHz 的范围内保持几乎平坦的输入阻抗，这对于非常快的 112G PAM-4 信号传输来说已经足够了。

我上面提到，通孔过渡设计问题没有分析解决方案，因此没有可以在通孔阻抗真正重要的频率范围内工作的封闭形式模型。这就是我见过的每个通孔阻抗计算器都会产生错误结果并且在实际情况下无用的原因。我在另一篇文章中讨论过这个问题；这也是为什么您需要一些像 CST 或 Simbeor 这样的应用程序来设计具有所需信号带宽内平坦阻抗的互连的原因。

 

通孔过渡最大频率是否存在？

您期望这些设计的最大带宽是多少？对于 RF 信号，该值将低于 ~100 GHz，而对于数字信号，平坦阻抗可以设计为高达 ~50 GHz。

限制可通过通孔过渡的带宽/频率的主要因素是用于构建通孔过渡的制造技术。这是因为钻孔尺寸和通孔间距将受到限制。为了构建超过 ~90 GHz 的层过渡，我们需要不同的制造技术。

话虽如此，当前减材蚀刻和钻孔制造技术的限制仍然使通孔过渡能够很好地运行在毫米波频段。在我的公司，我们为雷达设计设计了 77 GHz 的通孔过渡。在这些频率下，大多数设计都专注于使用盲孔进行层过渡，但通孔实际上在密集混合波束成形 MIMO 雷达等领域以及在毫米波频段运行。

 

我设计的通孔过孔过渡示例针对 77 GHz 应用。在本文中详细了解这些设计。

这里的风险是，通孔阵列可能会出现过多的信号泄漏，这由定位频率限制（绿色）表示。

RF 领域已经做了很多工作来创建精确的层过渡设计，这些设计可以在不基于通孔的情况下在 GHz 范围内很好地运行。这些设计有助于突破 BGA 元件宽带连接器焊盘中发现的 ~90 GHz 限制以及上面显示的窄带转换类型。一些替代类型的信号转换可以将部分或全部 PCB 层堆栈扩展到毫米波范围，包括孔径耦合和阶梯式盲/埋孔耦合。

 

不幸的是，这些都是窄带的，这意味着你无法通过这些通孔转换获得高速信号。你将开始在中频范围内损失功率，这在信号转换时的回波损耗测量中可以清楚地看到。我已经为差分 SerDes 通道完成了通孔转换设计，这些设计非常明显地为通孔转换提供了足够的带宽，可以在 Megtron 基板上支持 56 GHz 带宽（这是 224 Gbps PAM-4 比特流的奈奎斯特频率）。

在我在这些领域所做的设计中，我们别无选择，只能使用通孔，因为我们将贴片封装在一个表面层上，将收发器封装在另一个表面层上。但是，要设计和指定这些转换，您需要一个电磁场求解器、一个清晰的制造图，当然您还需要业界最好的 CAD 工具。

概括

总之，我制作了下表，列出了何时需要拼接通孔阵列、何时只需要单个返回通孔以及何时跨多层信号转换不需要通孔。

慢信号（>>20 ns 上升时间、I2C、控制信号、慢速 GPIO 等）	无需回流通孔或缝合通孔
通道带宽<3 GHz	跨越多个平面层时需要接地回路
通道带宽 >5 GHz	需要在信号转换周围特意设计反焊盘和缝合过孔阵列
通道带宽>90 GHz	采用完全不同的方法实现可能不涉及通孔的层转换