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211、985硕士，职场15年+
从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域
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本期给大家带来的是关于电子产品热通量测量的实际应用研究内容，希望对大家有帮助。
热通量传感器是一种实用的测量工具，可用于确定每单位时间内通过特定区域的热能量。
热流可以被认为是传递功率的密度，类似于通过电线的电流。本文重点介绍了热流传感器在电子系统设计中的一些实际应用。热流量传感器的简化布局见图1。
图1 热流传感器的热电堆型
所有电路板都产生热量，这些热量必须与环境对流。可以知道特定部件的JEDEC值，以及电路板和焊料连接的热阻。
组件和板在界面上的热阻不容易确认，这取决于流动特性。虽然分析或计算流体力学方法能预测特定区域的传热系数，但对于成分不均匀或稀疏的复杂系统，这些方法往往不准确，甚至可能没有用。
对于那些有功耗但可能不需要使用单独的散热器的组件，热通量计可以实验用于确定组件表面的传热系数或板上的紧凑热响应。
将一个薄的热流传感器固定在一个组件的顶部，将产生两个单独的值，这有助于确定对流传热系数。
如果可以测量从组件顶部到环境、气流的热流，并且如果测量了组件顶部和周围气流的温度，则可以计算出其对流系数。
其中，
q：热通量，或每单位面积的传热量；
h：对流换热系数；
Ts：固体/流体边界表面的温度；
Ta：环境气流温度。
由12块加热铝块排列在3乘4的网格中，4块沿气流方向排列，并附有传感器来测量表面温度和热通量。根据上游物体的输出功率估算环境气流温度，并与进气温度进行比较，如下图2所示，
图2.实验配置
实验的目的是确定模拟组件在强迫对流条件下的均匀和非均匀动力的影响。
在模拟组件的区域形成复杂的流动结构，如涡流，会反过来影响组件的下游或旁边的组件。沿着板的热梯度，由于通过板的传导传热，增加了分析该系统的复杂性。
由于这些复杂性，通常有必要使用实验装置来找到特定流动方案中的传热特性，无论是仿真模拟还是现场测试。
在自然对流情况下，使用热流传感器可用于低功率系统。
在强制对流下，组件顶部对流带走的热量往往明显高于板带走的热量，特别是当板元器件数量较少，板的温度接近设备的温度时。
在自然对流的情况下，通过对流带走的热量和通过板带走的热量的平衡往往变得更加均匀。这侧面反映了板密度对传热系数的影响。
实验的结果表明，随着板元器件数量的增加和单个设备功率的降低，元器件表面对流的热量带走比例增加。
图3. 表面热流vs板密度
其中，
Qs/Qt：通过设备表面的总热流量与总发热量之比；
δ：设备总表面积与总板面积之比。
对于恒功率的板，传热与板数量的平衡如下如图4所示。
对于自然对流中的填充板，存在一些特定的板密度，其中组件表面的净传热系数最小。
其中，
h：设备表面的对流系数；
X/L：板子的距离；
δ：设备总表面积与总板面积之比。
一方面，如果板子的元器件数量很少，由于较大的热梯度，更大的热量可以转移到板；然而，由于设备的总表面积减少，在一定程度上传热系数必须增加以达到平衡。
随着元器件数量减少，每个元器件的发热量就增加，元器件周围区域的温度梯度就越大，产生更多的对流，从而增加传热系数。
另一方面，如果板上的元器件变得密集，通过表面传递的热量与通过板传递的热量增加，从而导致单个组件表面的流量和传热量增加。
虽然热流传感器对于实验模拟特别有用，但在使用它们时应该注意，因为传感器具有一定固有的热阻，引入可能会引起对系统的干扰。
因为传感器具有一定固有的热阻，通过传感器的材料传导，也通过其接口，实验应识别或补偿额外的传导热阻。
例如，对于具有一定结壳热阻的设备，设计者可以将加热器附加在与该设备具有相同热阻的热通量传感器上，用于特定的模拟。
由于传感器也有一些几何形状，（而且永远不能真正地100%离散），在设计时，尽量避免传感器干扰所在系统的流动状态。
通常，创建一个等效厚度的凹槽，将传感器放在其中，从而使传感器与其嵌入的表面齐平。
通过使用热通量传感器，可以通过实验确定电子板上某个位置的传热系数，尤其是电子产品中许多不规则板子等导致的复杂性系统。
然而，像大多数其他仪器一样，必须规范使用传感器，以减少系统内的误差和增加数据可靠性。
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