前几天，研究了一下以前的SDRAM内存，整理了一部分资料如下。
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| 现今的内存市场可以说是悬念迭起，行情跌宕起伏，SDRAM似乎已经快被DDR RUMBUS所取代，但是不能否认的是，SDRAM现在还是有很大的市场，并且它的价格已经相当的低廉。其中现代内存依然是凭借性价比的明显优势始终巩固着自己SDRAM市场占有率老大的位置，但是注重稳定与品质的用户还是希望购买品牌内存。 胜创（KingMax）PC-150内存采用独特的Tiny-BGA封装技术制造，芯片面积相比之下减少60%，从而有效的控制了内存工作时的高发热量，PCB板做工精致，是内存市场的知名品牌。国内的内存品牌意识就是由它开始的，并且因其芯片良好的超频性能以及稳定性，已经在整个OEM零售市场和现代内存分庭抗礼了。前段时间SDRAM内存受DDR内存成功在中关村上市的影响，KingMax内存价格下跌的十分惊人，已经探底到当年现代内存的价位上了，因此不少钟情于KingMax内存的玩家都纷纷购买，由于质量控制的好，到今天为止，KingMax仍然是最受欢迎的内存，而且购买最多的为KingMax PC-150内存。 顾名思义，PC-150的KingMax内存可以运行在前端总线（FSB）为150MHz的系统总线下，比较稳定还可以在CL=2的模式下运行，因此不少喜欢超频的玩家青睐于此。如果你稍微知道一点关于KingMax内存知识的话，一定明白所谓的PC-150内存其实就是从KingMax PC-133内存条中找到能稳定在CL=2且能上150外频的极品PC133的内存条，然后贴上"PC-150"字样拿出来销售罢了，不过从专业测试的结果来看，KingMax很客气的说明自己的PC-150是CL=3的内存，但实际最高可运行频率达到了CL=2时150MHz和CL=3时160MHz。 由于去年KingMax曾因1.0版本PC-133内存兼容性不好的问题而回收，同时又推出性能改良的1.2版本，从此之后，大家头脑中形成了这样一个概念：KingMax PCB版本为1.2的内存性能远远优于1.0版本。而KingMax PC-150也有两个版本的产品，从外形上不难发现，凡1.0版本的内存采用的都是16MB×8，即单面八片结构；而1.2版本的则是8 MB×8，即双面十六片结构。虽然两种内存条容量是相同的，但理论上讲。从可扩充性、稳定性到兼容性，单面结构都比双面结构稍胜一筹。 现在大部分电脑主板最高都可以达到150MH的外频，但主流CPU最多可以上到133MHz外频（除非超频）而显卡硬盘等运行频率都比较低，因此没有几台电脑整天是运行在标准的150MHz外频下。这无疑就给了不少奸商可乘之机，因为KingMax内存的芯片封装专利技术Tiny-BGA比较特别，所以很少会出现仿制的KingMax内存。但这段时间出现了不少实际为PC-133的内存而打着PC-150标记的KingMax内存混迹于市，造成了不小的混乱。 这些内存条大多是经过测试后，去下PC-133字样然后打上PC-150标签的内存条。在价格上和真正的PC-150内存没一点区别，但在超频时就明显不如真正的PC-150内存稳定。奸商却一般以显卡或硬盘等系统其它配件是超频瓶颈为由，推脱责任，希望大家小心谨防此类"假货"。 以下是真假KingMax PC-150内存对比资料以及真KingMax PC150内存的图片。
1．真KingMax PC-150可以很稳定的运行在150MHz外频下，而且达到CL=2，开机能顺利点亮并且进入操作系统正常。而假KingMax PC-150内存只能在CL=3模式下稳定的运行在133MHz外频，150MHz虽然可以启动机器但会经常出现死机现象。 2．真KingMax PC-150内存全部采用了胜创公司的新包装，并最新推出了会员卡活动，在购买了产品的同时，包装盒内会附上一张对应此内存条的会员卡，在网上注册后，可以享受终身服务，杜绝了水货的泛滥。而假的KingMax PC-150内存则没有包装，或者为老KingMax内存的包装。 3．真KingMax PC150内存正面右边贴有带有内存编号以及"KingMax PC-150"字样的白色塑料贴纸，这层塑料纸质地比较厚而且上面的字很难用手指抠掉。将这张贴纸从内存芯片撕下的时候能顺利的揭下来。而假的KingMax PC-150内存正面的塑料贴纸质地比真品的要薄一些，并且上面的"PC-150"字样很容易用手指抠去。将这张贴纸从芯片上揭下的时候，容易撕的四分五裂。 4．真KingMax PC-150内存正面左边的版本号一般是1.2版，和VIA公司的694X、KT133、KT133A、KT133E等系列芯片组兼容性能良好，和市面上所有主流的主板都没有硬件冲突。而假的KingMax PC-150内存版本号有一些是1.2版，还有更多的是1.1版。 5．真KingMax PC-150内存芯片上的激光蚀刻比较清楚，深浅程度感觉芯片表面比较粗糙。而假的KingMax PC-150内存芯片上的激光时刻有些模糊，因为有的被打磨过，芯片表面看起来比正常的KingMax内存要光滑。 6．查看内存编号，KingMax内存上有3种编号：标签编号、芯片编号和电路板编号。具体来说，KingMax内存的标签编号PC-133的一般是以MPG开头，结尾可能是1，而PC-100的则是一般以MPC开头，结尾一般为0；PC-133的KingMax内存的芯片编号一般是KSV884T4A1A-07，而PC-100的多数是KSV884T4A0-08，有部分是KSV884T4A0-07等等；而KingMax的线路板编号PC-133的一般是以9950或9951开头，而PC-100的则不是。真KingMax PC-150内存一般以MPJ打头，假的PC-150一般为MPG开头。 假PC-150 KingMax很多情况下是不少奸商用品质稍好的KingMax PC-133内存来冒充KingMax PC-150内存条。总之，大家在选购KingMax PC-150内存一定要小心，看过上面的介绍相信大家对如何识别假PC-150 KingMax内存心中有数了吧，不要让奸商们轻易得逞啊！ 在文章的最后，顺便和大家再聊聊如何辨别新款HY现代内存芯片，因为现代电子从今年开始将逐渐停止生产编号结尾采用数字的内存芯片，如-10S、-7J、-75等等，而全面采用英文字母作为新的编号标识方式。这对于习惯了现代内存老编号方式的用户不明白其中新编号的代表意义，因为不理解芯片上编号的含义而不敢贸然购买，或者买了又不知道是真的还是假的。
从上图来看，目前市场上常见的现代内存编号主要有T-S和T-H两种，前者代表是PC-100的颗粒，后者代表是PC133的颗粒，分别用来取代市场上最为常见的-7J（K）和-75。原先现代的内存芯片比较乱，就拿PC-100芯片来说吧，市场上就曾经出现过-10S、-7J、-7K等好几种，其实当中只有-7K真正符合PC-100标准，也就是在100MHz外频下CAS能上2。现在现代用T-S统一了自己的PC-100家族，以后大家就不用为辨别原来那些种类繁多的内存编号而头痛了。另外现在市场上采用残次芯片的现代内存条较多，很多朋友的机器莫名其妙的不稳定跟此也不无关系，采用新编号的芯片一定程度上应该避免了残次品流入市场，因此稳定性的个体差异应该更小一点。这下大家可以放心购买了吧？但也要注意，同样采用现代芯片的内存条做工也有很大区别，还是尽量选择信誉较好的商家购买比较保险，（中关村的几个内存供货商在较大的电子市场都分布着专柜，海龙是最多的一个）至少在质保期内坏了还能换嘛！ 此篇文章已发表在《电脑新时代》2001年8月刊（总第17期）上！
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今天上午大采购，所以有机会有那么多时间在拿货的柜台仔细端详内存条，其实仔细观察，即使是同样一批条子，也有可能有区别，就好像我在一个滩今天拿了6条一批的HY-7J，结果就分4种，其中PCB有带不带“WINWORD”字样的，SPD分CSI和ATMEL两个牌子的。大家购买的时候还是小心一点的好，尽量挑选完全相同的条子，颗粒也要完全相同的，这样才有可能有更好的兼容性。 |
上面是市场上常见的
这张图中两个条子都是
硬件课堂：流行内存（1）
1 市面常见内存品牌：
KINGMAX PC-133：64M、128M内存条
樵风金条：64M、64M带ECC
KTI：64M、128M内存条，KINGMAX的OEM产品，8ns
高士达（现代品牌使用高士达7J元晶）：64M、128M内存条
现代ATC-10（S、P）：32M、64M、128M内存条
麦康（Micron）：64M内存条
三星：64M、32M内存条
2 内存业界现状
目前正是一个内存标准的换代期，朋友们已经熟悉了PC-100、PC-133、RDRAM、DDRAM等名词，不过流行内存中出货量最大的现在还是PC-100的内存条，这种标准是以Intel为首制定的，而现在市面上的所谓PC-133标准是VIA牵头联络众多厂商制定的。PC-133应当是保障内存厂商投资的一个较好方案，他们可以在原有设备基础上稍做调整就能从PC-100转向PC-133的生产；当然，消费者由此获得的好处是：内存性能提高了30%，价格却基本不变。
VIA强推的PC-133标准也有它自身的麻烦，因为它涉嫌对Inte授权的汇流排技术转让协议的侵权，因此Intel与VIA至今为此纠缠不休，现在Intel已经要求法庭裁决禁止VIA Apollo pro133的产品进入美国。普遍认为，Intel与VIA在这个问题上对抗的真实原因是VIA购买了Cyrix、IDT的微处理器部门，成为Intel的强悍对手所致。不过，在VIA牵头制订PC-133标准时，积极响应的厂商可以说是云集者众，这种现象具有深刻的背景：因为Intel拟最终转向RDRAM，并在I820芯片组实现，这对于已经在SDRAM市场上连续亏损的内存厂商来说简直是太困难、太不“人道”，他们的经营状况已经难以允许他们再掏重金更换设备了；对于广大的内存厂商来说最好的解决方法是：找到一种基本不需更换生产设备的新内存技术卖点，从而走出企业困境！VIA的PC-133标准的提出无疑迎合了大多数内存厂商，同时消费者也将由此获得巨大的性价比好处，众内存厂商群涌而上也就不奇怪了。在此需要提醒朋友们的是，Intel宣称它将推出的PC-133标准绝对不会与现在市场上VIA的标准相同。
PC-133内存发挥它的性能需要两方面支持，首先是具有标称133M频率的主板芯片组，其次需要133M外频的新一代CPU，当然下面是例外：您的BX主板具有超稳的133M外频（真的吗？），您的CPU不锁倍频，或者您的300A不同凡响能稳定运行在133*4.5。
在芯片组方面，标准支持133M外频的主板芯片组现在已经上市，例如VIA的Apollo pro 133，而且Intel的I820芯片组也最终改变初衷，它除了支持计划的RDRAM外，还支持SDRAM。在133M外频的CPU方面，Intel最新的PIII533B、600B、667B、733B都是133M外频的，并且您可以把FC-PGA PIII500E稳超为133*5（与667B性能相当，如果您非常发烧，超150*5=750M对于PIII500E也基本没有问题，只要您的内存与主板能扛得住）；除了Intel CPU外，VIA的133M外频处理器Joshua也将在近期正式推出并上市。
当前内存业界的另一大热点就是RDRAM，特别是支持它的I820芯片组和主板的上市使其立刻成为市场上的焦点，不过，在RDRAM最开始找上Intel时并不被Intel看重。目前RDRAM已经有两种升级产品：Concurrent RDRAM与Direct RDRAM。RDRAM使用时钟的双沿传输数据，早期RDRAM使用8位接口，而Driect RDRAM已经使用16位接口，效率成倍增高，工作频率也由600M提升到800M。然而，RDRAM的高价格成为了它占领市场的主要障碍，相信Intel公司不遗余力的推动和RDRAM的大批投产降低成本，RDRAM将会逐渐成为市场的主流。RDRAM现在遇到的另外的麻烦是，它在I820主板上的测试性能并不比PC-100特别是PC-133明显优势，也就是说，当前PC中唯一支持它的I820芯片组对它的支持也不完善！
DDRAM的大名让不少朋友们第一次听到可能还是GeForce256之功。DDRAM基于SDRAM技术，它与SDRAM的最大区别是：它既允许在时钟上沿也允许在时钟下沿传输数据，因此其速度是SDRAM的两倍，这种区别于SDRAM的性能增强，是DDRAM依靠使用更先进的同步电路以及使用DLL来精确同步时钟达到的。前面提到GeForce256，这是由于nVidia的GeForce256的处理能力远大于普通SDRAM的带宽，普通SDRAM的带宽成为了GeForce256显卡的性能瓶颈，因此各显卡厂商纷纷推出DDRAM版的新GeForce256显卡，并对使用SDRAM的旧版GeForce256显卡相继降价。
考虑到当前市场上的内存基本只有PC-100、PC-133 SDRAM，下面我们就这两种内存向朋友们详细讲解。
3 内存性能的技术参考指标
3.1 性能重要指标
内存技术参考指标包括：内存的工作频率TCK（与外频对应）、存取时间宽度TAC、等待存取延迟CAS等，同时内存是否带纠错（ECC）这种特性对服务器非常重要；内存条使用的PCB的层数同样是衡量内存条的重要指标，标准的PC-100、PC-133内存要求使用6层板，它比四层印制电路板具有更好的电气性能。当然，除了上面提到的参量外，衡量内存条的优劣还需要对内存条的核心——内存芯片的品牌、品质进行区分，关于不同厂商的内存芯片这个问题将安排到后文讲解。另外需要提醒大家的是，内存芯片的封装工艺也会对内存性能产生明显影响。内存最实质的指标——存取速度，与上述的TCK、CAS、TAC都有关系：
存取速度(ns)=1/TCK*CAS+TAC，
举个例子：如果一片内存的工作频率是100M，CAS为2，TAC取典型值6ns，那么该片内存的存取速度为26ns 。
3.2 PC-100统一格式P/N号
让很多朋友感到恼火的是，PC-100规范对内存芯片的标注没有规定，因此大家常常被诸如：GM72V66841CT-7J、HY57V658020A TC-10S、KSV884T4A0-08等搞得莫名其妙，其实这些都是不同厂商对自己的产品进行的产品编号，有经验的朋友能够通过这些编号识别出内存的标称性能。这种编号对普通朋友的确不方便，不过对于满足PC-100规范的内存，还有一个必须满足INTEL要求的P/N号，朋友们购买内存时，不妨参考一下，具有相当的参考价值。典型的P/N号为PC100－322－620，这种P/N号的定义如下：
| P/N号字位（例：PC100－322－620） | 含义 |
| “PC-100” | 指示该内存符合PC-100标准 |
| “-322”的“3” | 最小的等待存取延迟时钟周期数CAS=3 |
| “-322”的第一个“2” | 最小预充电时钟周期数TRP=2 |
| “-322”的第二个“2” | 最小RAS相对CAS的延迟时钟周期数=2 |
| “-620”的“6” | 等待存取延迟CAS=6ns |
| “-620”的“2” | SPD版本号为V1.2 |
| “-620”的“0” | 保留 |
3.3 重要指标详细介绍
1. 内存工作频率TCK。
这是衡量内存条性能的较简单而直接的指标，它表示该内存条能在多大的外频下工作，很多朋友选购内存时只使用这个参量，由此可见这个参量的重要性，当然仅参考这一个参量也是不够的。内存工作频率可以通过您的主板来设置，对于同步工作模式（流行的BX、ZX、I810、I820等Intel芯片组只支持这种模式），设置外频就设置了内存工作频率；对于异步工作模式（VIA系列的主板芯片组通常支持），您需要使用主板上专门的软（硬）跳线来设置。同步工作模式下超外频的最大好处之一就是提高了内存的工作频率TCK，即是提高了CPU与内存之间的数据交换率，从而使整机性能大幅提升。
2. 存取时间宽度TAC。
SDRAM芯片的存取时间宽度的典型值为6ns、7ns等，某些厂商把这个值标记在它的芯片上，例如高士达的GM72V66841CT-7J，后面这个-7就表示它的存取时间宽度为7ns。以前不少朋友把这个-7误解为内存的工作时钟周期为7ns，其实这种7J内存条的工作时钟周期为10ns，也就是内存工作频率TCK=100MHz。
3. 等待存取延迟CAS。
等待存取延迟CAS的重要意义正在为越来越多的朋友所了解，请看下例测试数据：
| 内存品牌（设置CAS=2） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| LGS 7J PC-100 64M（原包） | pass | pass | pass | fail | fail |
| KTI 64M | pass | pass | pass | fail | fail |
| KINGMAX PC-133 64M | pass | pass | pass | pass | pass |
4.
| 内存品牌（设置CAS=3） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| LGS 7J PC-100 64M（原包） | pass | pass | pass | pass | fail |
| KTI 64M | pass | pass | pass | pass | pass |
| KINGMAX PC-133 64M | pass | pass | pass | pass | pass |
5.
一般说来，一片能在CAS=2稳定运行于100M的内存基本上都能在CAS=3上稳定运行于133M。在上例中，原包高士达7J内存条设置为CAS=2后就成功运行在133M下了；同样KTI的64M原包条在CAS=2时不能稳定运行于133M，但是在设置CAS=3后已经能够成功跑在140M；因此朋友们在购买内存条时，商家告诉您他的内存条能跑112M或124M等外频时，您一定要询问他们测试时设置的CAS是多少，对于真正原包的7J条来说，跑124M应当是在CAS=2下测得的。标称100M外频的主板普遍默认CAS=2，电脑启动时BIOS一般会到内存条的SPD中去查找这个信息，然后按照获得的值建议设置CAS。如果您的内存在高外频不稳定（超频或是由于劣质、打磨内存），那么通过设置CAS=3（在您的主板CMOS中设置）不稳定现象将得到缓解。当然这种稳定性的提高是以牺牲部分性能换取的。
6. 封装工艺。
封装工艺也是一种重要的内存选购指标，目前在国内上市的内存中，封装工艺上最引人注目的当属KINGMAX的TinyBGA，这种封装在提高电气性能与散热性上的确具有独到的优点。在国内市场上，使用这种封装的内存除了KINGMAX的品牌外，还有就是KTI的，另外也有一些别的品牌的KINGMAX OEM产品流入国内，不过没有形成气候，例如本站曾经报道过的一种被商家称为“地球”品牌的KINGMAX OEM内存条。值得注意的是，KTI内存条普遍为8ns，而KINGMAX前后有PC-100、PC-133两种货，PC-133的货全是7ns的，而PC-100的货有些是7ns、大部分是8ns的，因此本站提醒朋友们不要看到KINGMAX的内存条就理所当然认为是PC-133的，一定要向商家询问清楚。关于TinyBGA的散热能力问题，在一些超频实验中证实，使用TinyBGA封装的KINGMAX内存条在长时间使用后的确较普通封装的内存条温度低不少，也就是TinyBGA的散热性确是出色的。另外市场上还有一种金条也使用了特殊的芯片封装工艺，使其性能与散热性也非常优秀。
4 PC-100（Intel）与PC-133（VIA）
4.1 PC-100与PC-133规范
符合PC-100或PC-133的内存应当有些什么特点是很多朋友都关心的，由于规范的内容非常广泛，我们只向朋友们介绍大家普遍关心的部分。
PC-100内存条：
① CL=3时，TCK≤10ns
TAC≤6ns，保证在100M同步外频下稳定工作。
② CL=2时，内存条保证能在100M同步外频稳定工作。
③ 使用6层以上PCB（印制电路板）。
④ SPD（内存条上的8Pin串行EEPROM芯片）内的信息符合PC-100规范。通常情况下，主板自检时从SPD 读出CL=2，并由此建议正使用CL=3的用户修改为2。
PC-133内存条：
① CL=3时，TCK≤7.5ns
TAC≤5.4ns，保证在133M同步外频下稳定工作。
② CL=2时，不保证能在133M同步外频稳定工作。
③ 使用6层以上PCB（印制电路板）。
从上面的参量，可能让朋友们感到奇怪：原来PC-133规范并不强调CL=2时在133M同步外频下稳定工作！的确是这样，其实现在市场上销售量大的KINGMAX内存条就先后有两种，分别能在CL=2、CL=3稳定工作于133M同步外频；本站提醒朋友们选购时注意购买7ns的（这种KINGMAX内存条一般能在CL=2下稳定工作于133M）。目前，KTI内存条使用的都是KINGMAX 8ns的内存元晶，因此取133M外频时只能设置CL=3。另外，在台湾口碑颇佳的Buffalo内存条、在大陆为小影霸品牌（使用三星KM48S8030CT -GH元晶）也能在CL=2稳定运行于133M同步外频。
4.2 PC-133比PC-100性能优秀吗？
可能令朋友们非常吃惊：PC-133并不一定就比PC-100内存的性能优越！其实，关于这一点很多内存厂商都特意强调过，可惜的是，不但市场上的商家而且一些硬件媒体都忽视了这个问题，造成一种普遍的错误认识。
PC-133内存性能优于PC-100内存的关键在于三个因素：CAS latency (CL)、 RAS-to-CAS delay time (tRCD) 和 RAS pre-charge time (tRP)，三个参量都以时钟周期为单位，它们的取值请依据您的内存条的性能在主板BIOS中设置。为了让朋友们明确PC-100与PC-133的性能比较，下面请大家参考下表，该表由内存元晶厂商提供：
| 内存 | 同步外频时钟 | CL | tRP | tRCD | CL+tRP+tRCD | 性能值 |
| PC100 | 100MHz | 20ns | 20ns | 20ns | 60ns | 1.00 |
| PC133 | 133MHz | 22.5ns | 20ns | 20ns | 62.5ns | 0.96 |
| PC133 | 133MHz | 15ns | 15ns | 15ns | 45ns | 1.25 |
注意PC-100规范的内存一定是CL=2稳定运行于100M同步外频的，而PC-133的内存当前市面上有CL=2、CL=3两种。从上表可以看出，CL=2的PC-133才比PC-100的内存性能优秀！
5 内存条之心——内存元晶
5.1 内存元晶与内存条
内存条由内存元晶、PCB板、SPD等构成，内存元晶是决定内存条性能、内存条价格最为重要的部分。对于使用64M元晶构成的64M内存条来说，每片64M内存元晶的容量其实只有8M，它们用8片构成了64M容量。64M元晶可以16片生产128M内存条，当然这样的128M内存条就是双面条了。同样128M内存元晶可以用于生产128M内存条（8片，单面）也可以生产256M内存条（16片，双面）。
很多网友常常被这样的话“美国市场64M内存现价为7美圆”搞得莫名其妙，难道美国的64M内存条只有合60元人民币，而我们这里的64M条还高达6**元？当然不是！在那句话里的“内存”指的是“内存元晶”，也就是8片64M内存元晶为56美圆。
5.2 内存元晶的标识与厂家
内存元晶的标识没有统一的规定，因此不同厂家使用不同的符号和标识规则，为了方便朋友们能从内存元晶上的标识识别出它的生产厂家，我们下面给出标识首字母与生产厂商的对应关系：
| 内存元晶生产厂商 | 标识首字母 | 典型范例 |
| KINGMAX（胜创） | KSV | KSV884T4A0-08 |
| HyunDai（现代） | HY | HY57V658020ATC-10S |
| LGS（高士达） | GM | GM72V66841CT-7J |
| Micron（麦康） | MT | MT48LC8M8A2 TG-8C |
| Samsung（三星） | KM或M（三星新标号） | KM48S8030CT-GH |
| NEC | µPD | µPD4564841G5 |
| Toshiba（东芝） | TC | TC59S6408BFT-10 |
| Siemens（西门子） | HYB | HYB39S64160AT-8 |
| Mitsubishi（三菱） | M5M4 | M5M4V64S40ATP-8 |
| Fujitsu（富士通） | MB | MB81F64842B-103FN |
| Hitachi（日立） | HM | HM5264165TTB60 |
| TI（德州仪器） | TMS | TMS664814DGE |
需要提醒朋友们的是，上面提到的是内存元晶的厂商，内存元晶厂商不能等同于内存条生产厂商；其实不少朋友购买的所谓“高士达内存条”、“现代内存条”仅仅是指内存元晶为高士达或现代品牌，而内存条的生产商基本不是高士达或现代。目前市面上的很多“高士达、现代内存条”根本就是使用高士达或现代内存元晶的无牌照产品。由于高士达与现代已经合并，现在的高士达内存元晶上已经印上了现代的标记。
6 流行内存条性能测试
一种内存条到底能跑在多大的外频下是很多朋友都非常关心的，我们也希望能在此向朋友们提供这类急切的信息。不过，我们提醒使用这类信息的朋友们注意：配置条件对测试结果有显著影响！例如某些主板上带有资源缓冲器（如升技BX6）、某些品牌的主板上的内存条电压偏高等，这些都会导致测试结果显著优于其他配置条件。而且，现在的测试数据满天飞，大量的“友情”文章或向厂商收取好处费的文章使一些朋友对测试数据极其反感。
由此，我们强调：此处的数据只具有参考意义！同时，我们建议网友们，购买内存条时最好让老板当场实测一下，实测的方法是询问可超外频极限，然后请老板在该外频下演示，当然别忘了CL（CAS Letency)的取值问题。例如，购买用于100M外频的普通内存条，通常情况下老板声称可保超112M或124M，碍于市场条件一般不能进行稳定性测试，因此只要现场能在112M或124M自检通过，根据我们的经验它稳定运行于100M基本没有问题。当然，直接购买那些市场上至今还无法被不法商人伪造的内存条如同KINGMAX、KTI、樵风金条等也是可靠的方案，只是价格稍高些，但是它们性能相对也好些，我们推荐经验较少的朋友采用这种方法。下面请看不同内存的测试结果：
6.1 CAS Letency=2的测试
| KINGMAX（设置CAS=2） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| KINGMAX PC-100 | pass | pass | pass | fail | fail |
| KINGMAX PC-133 | pass | pass | pass | pass | pass |
| KTI（设置CAS=2） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| KTI PC-100 （KINGMAX OEM） | pass | pass | pass | fail | fail |
| 三星（设置CAS=2） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| *BT-G7 | pass | pass | pass | fail | fail |
| *CT-G7 | pass | pass | pass | pass | fail |
| M464S0824CT1-L75 (7.5ns @ CL=3) | pass | pass | pass | fail | fail |
| M464S0824CT1-L1H(10ns @ CL=2) | pass | pass | pass | fail | fail |
| M464S0824CT1-L1L(10ns @ CL=3) | pass | pass | fail | fail | fail |
| KM48S8030CT -GH(7.5ns @ CL=2) | pass | pass | pass | pass | pass |
| *-10 | pass | fail | fail | fail | fail |
| 麦康MICRON（设置CAS=2） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| MT48LC8M8A2TG-8E(10ns @ CL=2) | pass | pass | pass | fail | fail |
| MT48LC8M8A2TG-75(7.5ns @ CL=3) | pass | pass | pass | fail | fail |
| MT48LC8M8A2TG-7E(7.5ns @ CL=2) | pass | pass | pass | pass | pass |
| *TG-10S | pass | fail | fail | fail | fail |
| NEC（设置CAS=2） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| µPD4564841-A80 | pass | pass | fail | fail | fail |
| µPD4564841-A10 | pass | fail | fail | fail | fail |
| 东芝Toshiba（设置CAS=2） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| THMY6480H1EG-80 | pass | pass | unknown | unknown | unknown |
| THMY7264E0LEG-75(7.5ns @ CL=3) | pass | pass | pass | fail | fail |
| 西门子Siemens（设置CAS=2） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| *AT-8 | pass | pass | pass | fail | fail |
| 现代Hyundai（设置CAS=2） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| HY57V658020BTC-75 | pass | pass | pass | pass | fail |
| HY57V658020BTC-8 | pass | pass | pass | fail | fail |
| HY57V658010ATC-8 | pass | pass | pass | fail | fail |
| HY57V658010ATC-10P | pass | pass | pass | fail | fail |
| HY57V658010ATC-10S | pass | pass | fail | fail | fail |
| HY57V658010ATC-10 | pass | pass | fail | fail | fail |
| 高士达（设置CAS=2） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| GM72V66841ET/ELT-7 | pass | pass | pass | pass | pass |
| GM72V66841ET/ELT-75 | pass | pass | pass | pass | fail |
| GM72V66841ET/ELT-8 | pass | pass | pass | fail | fail |
| GM72V66841ET/ELT-7k(PC100,2-2-2) | pass | pass | pass | fail | fail |
| GM72V66841ET/ELT-7J(PC100,3-2-2) | pass | pass | pass | fail | fail |
| GM72V66841CT/CLT-10K（PC66） | fail | fail | fail | fail | fail |
6.2 CAS Letency=3的测试
| KINGMAX（设置CAS=3） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| KINGMAX PC-100 | pass | pass | pass | pass | pass |
| KINGMAX PC-133 | pass | pass | pass | pass | pass |
| KTI（设置CAS=3） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| KTI PC-100 （KINGMAX OEM） | pass | pass | pass | pass | pass |
| 三星（设置CAS=3） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| *BT-G7 | pass | pass | pass | pass | pass |
| *CT-G7 | pass | pass | pass | pass | pass |
| M464S0824CT1-L75 (7.5ns @ CL=3) | pass | pass | pass | pass | pass |
| M464S0824CT1-L1H(10ns @ CL=2) | pass | pass | pass | pass | fail |
| M464S0824CT1-L1L(10ns @ CL=3) | pass | pass | fail | fail | fail |
| KM48S8030CT -GH(7.5ns @ CL=2) | pass | pass | pass | pass | pass |
| *-10 | pass | fail | fail | fail | fail |
| 麦康MICRON（设置CAS=3） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| MT48LC8M8A2TG-8E(10ns @ CL=2) | pass | pass | pass | pass | fail |
| MT48LC8M8A2TG-75(7.5ns @ CL=3) | pass | pass | pass | pass | pass |
| MT48LC8M8A2TG-7E(7.5ns @ CL=2) | pass | pass | pass | pass | pass |
| *TG-10S | pass | fail | fail | fail | fail |
| NEC（设置CAS=3） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| µPD4564841-A80 | pass | pass | pass | fail | fail |
| µPD4564841-A10 | pass | fail | fail | fail | fail |
| 东芝Toshiba（设置CAS=3） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| THMY6480H1EG-80 | pass | pass | pass | pass | fail |
| THMY7264E0LEG-75(7.5ns @ CL=3) | pass | pass | pass | pass | pass |
| 西门子Siemens（设置CAS=3） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| *AT-8 | pass | pass | pass | pass | fail |
| 现代Hyundai（设置CAS=3） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| HY57V658020BTC-75 | pass | pass | pass | pass | pass |
| HY57V658020BTC-8 | pass | pass | pass | pass | pass |
| HY57V658010ATC-8 | pass | pass | pass | pass | pass |
| HY57V658010ATC-10P | pass | pass | pass | pass | fail |
| HY57V658010ATC-10S | pass | pass | pass | fail | fail |
| HY57V658010ATC-10 | pass | pass | pass | fail | fail |
| 高士达（设置CAS=3） | 100M | 112M | 124M | 133M | 140M |
| GM72V66841ET/ELT-7 | pass | pass | pass | pass | pass |
| GM72V66841ET/ELT-75 | pass | pass | pass | pass | pass |
| GM72V66841ET/ELT-8 | pass | pass | pass | pass | fail |
| GM72V66841ET/ELT-7k(PC100,2-2-2) | pass | pass | pass | pass | fail |
| GM72V66841ET/ELT-7J(PC100,3-2-2) | pass | pass | pass | fail | fail |
| GM72V66841CT/CLT-10K（PC66） | pass | fail | fail | fail | fail |
| 内存芯片参数介绍 |
| 文章来源：IC库存网 作者：佚名 点击：3221 发布日期：2006-3-2 14:33:12 收藏 |
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