芯片/半导体制程 收缩 shrink

shrink是芯片制造厂常用的手段。一个工艺节点研发成功后，其研发成本是很高的。如果可以在这个工艺节点上持续优化，面积，功耗等等，也是一种最大化利用原有投入的方式。就像intel就在14nm上做的一样，研发14nm+++持续优化。Shrink，也是一种优化手段。

Shrink本质上是利用光照（MASK）等比例缩放后，使得晶体管尺寸缩小一点，芯片仍然能够正常工作，从而减少芯片面积，降低成本。

那么shrink的比例是多少？

Shrink 一般可以将晶体管的尺寸缩小0.9倍。大约每个边长缩放为0.9，整体面积缩小0.81。

这个过程又称为芯片收缩（die shrink）。

然而，按比例缩小可能引入新的问题，例如漏电流增大，但是通过工艺参数可以来调节漏电，shrink在不改变工艺特性的基础上，修修补补，也能挖掘这个工艺节点的潜力。这些shrink后的工艺节点，也被人称为半节点。

例如：

40nm是45nm shrink后的半节点。

28nm是32nm  shrink后的半节点。

20nm是22nm shrink后的半节点。

14nm也可以看作16nm shrink后的半节点。

把前面的工艺，乘以0.9就可以了。

Die shrink是芯片制造厂家